Une équipe de recherche a récemment réussi à développer la première puce intégrant des matériaux bidimensionnels avec des circuits à base de silicium.

Les matériaux bidimensionnels suscitent l'intérêt du monde académique en raison de leurs propriétés électriques uniques. Leur intégration avec les procédés silicium matures pourrait améliorer les performances globales des puces. L'équipe de recherche a réalisé une intégration efficace des matériaux bidimensionnels sur des tranches de silicium grâce à un procédé innovant.

Des chercheurs de l'Université de Yale ont déclaré : « Cette technologie ouvre une nouvelle voie pour l'intégration hétérogène. » La technique de transfert et de liaison développée par l'équipe a résolu les problèmes de connexion à l'interface entre les matériaux bidimensionnels et les circuits silicium, garantissant la stabilité des dispositifs.

Au cours du processus de fabrication, les chercheurs ont utilisé un procédé à basse température pour éviter d'endommager les matériaux bidimensionnels. Les tests montrent que cette puce présente des caractéristiques d'efficacité énergétique améliorées. Cette technologie d'intégration de matériaux bidimensionnels à base de silicium pose les bases du développement de nouveaux dispositifs semi-conducteurs.