L’UE lance la version 2.0 du « European Chips Act » pour renforcer la fabrication de semi-conducteurs et la capacité de transfert de la R&D
2026-06-04 16:36
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fr.wedoany.com Rapport : Le 3 juin, la Commission européenne a présenté un « ensemble de mesures pour la souveraineté technologique européenne », comprenant la version 2.0 du European Chips Act, un projet de loi sur le développement du cloud et de l’IA, une stratégie open source, ainsi qu’une feuille de route pour la numérisation de l’énergie et l’IA. La version 2.0 du European Chips Act place les semi-conducteurs au cœur de ses priorités, en mettant l’accent sur le renforcement des capacités de l’Europe en matière de R&D, de fabrication, d’assemblage avancé et de résilience de la chaîne d’approvisionnement dans le domaine des puces électroniques.

La version 2.0 du European Chips Act est une mise à jour de la loi originale sur les puces électroniques. La première version du European Chips Act est entrée en vigueur en septembre 2023, avec des objectifs incluant le renforcement des capacités de R&D en semi-conducteurs en Europe, l’amélioration des capacités de conception, de fabrication et d’assemblage avancé, l’expansion de la capacité de production d’ici 2030, l’atténuation de la pénurie de talents, et l’établissement d’une compréhension plus approfondie de la chaîne d’approvisionnement mondiale des semi-conducteurs. Cette version 2.0 met davantage l’accent sur la mise en œuvre industrielle et l’efficacité des investissements, cherchant à réduire la distance entre la R&D en laboratoire et l’application industrielle. La chaîne de valeur des semi-conducteurs est longue, les dépenses d’investissement sont élevées, et la dépendance aux équipements et matériaux est forte. Si l’Europe se limite à la recherche et aux projets pilotes, il lui sera difficile de développer des capacités stables dans la fabrication avancée de puces, les équipements clés, les matériaux, l’assemblage et les tests, ainsi que les infrastructures industrielles connexes. La version 2.0 propose d’élargir le concept de projets « pionniers », d’accélérer l’absorption industrielle des résultats de R&D, de simplifier les procédures d’autorisation et de stimuler la demande dans la chaîne de valeur des semi-conducteurs, visant ainsi une construction plus complète d’un écosystème local de puces.

Cette politique a été présentée lors du SEMI European Policy Forum à Bruxelles, une réunion rassemblant des représentants d’entreprises de semi-conducteurs, des décideurs politiques et des parties prenantes des gouvernements des États membres.

Pour l’industrie européenne des semi-conducteurs, la clé de cette mise à jour politique ne réside pas seulement dans le nouveau document lui-même, mais aussi dans la capacité à créer des synergies entre la R&D, la fabrication, l’approbation des investissements et la demande du marché. La fabrication de puces nécessite le soutien conjoint des usines de wafers, des équipements, des matériaux, des logiciels EDA, de l’assemblage avancé, des tests, des talents et de la demande des clients. Aucune subvention ponctuelle ne peut à elle seule modifier la structure industrielle. Avec la demande croissante de puces générée par l’IA, le cloud computing, l’électronique automobile, les réseaux de communication, le traitement des données, l’aérospatiale et les terminaux intelligents, la dépendance externe des entreprises et institutions publiques européennes aux technologies numériques clés devient plus prononcée. En regroupant les puces, le cloud et l’IA, l’open source et la numérisation de l’énergie dans un même ensemble de mesures pour la souveraineté technologique, l’UE montre que les semi-conducteurs sont désormais intégrés dans un cadre plus large de sécurité des infrastructures numériques. Les impacts à venir se concentreront sur la coordination des projets entre États membres, la rapidité d’approbation des usines clés, le renforcement des capacités d’assemblage et de tests avancés, le degré d’ouverture des plateformes de R&D, et la capacité des entreprises européennes à générer des commandes locales suffisamment stables.

Du côté de SEMI Europe, on estime que le cadre mis à jour envoie un signal de soutien continu de l’UE à l’industrie des semi-conducteurs, et souligne l’importance de la coordination entre les gouvernements, l’industrie et les partenaires mondiaux pour améliorer la résilience et la compétitivité de la chaîne d’approvisionnement. Si la version 2.0 du European Chips Act entre dans une phase de mise en œuvre concrète, les entreprises de semi-conducteurs, les fournisseurs d’équipements et de matériaux, les instituts de R&D et les gouvernements des États membres devront intensifier leur coopération autour de la reconnaissance des projets, des allocations financières, de la formation des talents et de la coordination transfrontalière des chaînes d’approvisionnement. La capacité de l’industrie européenne des semi-conducteurs à passer d’un cadre politique à une amélioration réelle des capacités de production et technologiques dépendra en fin de compte de la vitesse de mise en œuvre des investissements, de l’exhaustivité des infrastructures industrielles et de la capacité à répondre à la demande des clients.

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