fr.wedoany.com Rapport : Lors du salon ComputeX qui s'est tenu récemment, Matt Murphy, président-directeur général de Marvell, a souligné que le véritable goulot d'étranglement de l'infrastructure de l'IA n'est plus la puissance de calcul ou la mémoire, mais la connectivité. Jensen Huang, PDG de Nvidia, a approuvé cette analyse sur place, insistant sur le fait que, dans le cadre du modèle de calcul « décomposé et distribué » des agents d'IA, la connectivité devient une nécessité.

Au cours des trois dernières années, les investissements mondiaux dans l'infrastructure de l'IA ont été massivement concentrés sur l'achat de GPU et l'empilement de mémoire HBM, créant un consensus dans l'industrie selon lequel « la puissance de calcul est un fossé défensif ». Cependant, avec l'expansion exponentielle de l'échelle des centres de données, motivée par l'inférence de grands modèles et les applications d'agents, le volume de données en circulation augmente considérablement, et les exigences en matière de bande passante et de latence dépassent largement la portée de l'amélioration de la puissance de calcul ponctuelle. Le goulot d'étranglement du système se déplace vers l'efficacité de la collaboration des clusters de dizaines de milliers, voire de millions de GPU, ce qui est essentiellement un problème de connectivité réseau, nécessitant des réseaux à haute bande passante et faible latence pour résoudre les défis de connexion dans le calcul distribué à grande échelle.

Pour relever ce défi de connectivité, il est nécessaire de couvrir une pile complète allant de l'intérieur des boîtiers à l'échelle millimétrique jusqu'aux centres de données distants de milliers de kilomètres, impliquant différentes couches physiques, couches de protocole et technologies d'encapsulation. Cela inclut l'interconnexion intra-baie ou inter-nœuds (scale-up), le réseau interne du centre de données (scale-across) et la transmission cohérente optique longue distance entre centres de données (scale-out). La tendance centrale de l'évolution de la pile complète est le « remplacement du cuivre par la fibre », c'est-à-dire surmonter les limitations physiques du cuivre. Lorsque la bande passante double, la distance de transmission effective du cuivre est réduite de moitié, l'espace de survie du cuivre dans les baies est extrêmement compressé, et l'interconnexion optique pénètre du réseau fédérateur vers l'intérieur des baies.

Bien que l'interconnexion optique soit la direction ultime, la réalisation complète de l'interconnexion tout optique se heurte encore à des contraintes telles que des coûts trop élevés et une chaîne d'approvisionnement imparfaite. Jensen Huang a déclaré lors de cette conférence qu'il faut utiliser le cuivre aussi longtemps que possible et recourir à la fibre là où c'est nécessaire. Au cours des cinq à dix prochaines années, les centres de données utiliseront simultanément de grandes quantités de cuivre et de fibre. À court terme, les baies dépendront encore d'interconnexions en cuivre haute performance, mais lors de l'évolution vers 1,6T et au-delà, des technologies telles que l'optique co-packagée (CPO) deviennent essentielles pour briser les goulots d'étranglement de densité et de consommation d'énergie.

La tendance mondiale du « remplacement du cuivre par la fibre » se transforme rapidement en moteur de croissance pour la chaîne industrielle chinoise des communications optiques. En ce qui concerne les fibres et câbles optiques, la demande de puissance de calcul de l'IA stimule la croissance de la demande de fibres à très faible perte et de fibres à cœur creux. Les « quatre géants » chinois de la fibre ont généralement enregistré une forte croissance de leurs revenus et bénéfices nets au premier trimestre 2026, et les cours des actions et les capitalisations boursières des entreprises concernées n'ont cessé d'atteindre de nouveaux sommets. En ce qui concerne les modules optiques, Zhongji Innolight, grâce à la production à grande échelle de modules optiques 800G à haut débit, est devenu un bénéficiaire clé de la puissance de calcul de l'IA, avec un cours de l'action multiplié par plusieurs dizaines et une capitalisation boursière dépassant 1 400 milliards de yuans. En ce qui concerne les composants optiques, TFC Communication a réussi en 2025 la production en série à grande échelle de moteurs optiques 1,6T et le développement de composants optiques associés au CPO, réalisant une croissance stable et continue. En ce qui concerne les puces optiques, Yuanjie Technology a réalisé la livraison en série de puces à des vitesses de 25G et plus, générant des revenus significatifs, avec des indicateurs techniques de produits comparables à ceux des fabricants internationaux, et le cours de l'action a également été multiplié par plusieurs dizaines.

Malgré l'enthousiasme du marché des capitaux, la chaîne industrielle chinoise des communications optiques dépend encore des importations pour les puces et composants optiques haut de gamme.

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