La Russie alloue près de 2 milliards de roubles à la recherche sur les matériaux de lithographie par faisceau d'électrons et de lift-off

fr.wedoany.com Rapport : Le ministère russe de l'Industrie et du Commerce (Минпромторг) a alloué près de 2 milliards de roubles via deux appels d'offres pour la recherche et la production de matériaux de lithographie par faisceau d'électrons et de lift-off destinés à la fabrication de composants microélectroniques et hyperfréquences.

Le premier appel d'offres, d'un montant de 1,017 milliard de roubles, concerne le développement de matériaux de lithographie par faisceau d'électrons ; le second, d'un montant de 889,5 millions de roubles, porte sur le développement de matériaux de lithographie de lift-off. Les deux projets doivent être achevés d'ici novembre 2029.

Dans le cadre du projet « Résist hyperfréquence-1 » (СВЧ Резист-1), il est prévu de développer 12 résists pour faisceau d'électrons, en remplacement des produits des sociétés allemandes Allresist et Microresist, de la société japonaise ZEON et de la société américaine MicroChem. Le projet « Résist hyperfréquence-2 » (СВЧ Резист-2) prévoit le développement de 7 matériaux pour remplacer les résists des séries américaines LOR et PMGI. Le document indique que la Russie ne dispose actuellement d'aucune capacité de production nationale pour ces matériaux, les besoins de la recherche et de l'industrie étant auparavant satisfaits par des fournisseurs étrangers. La lithographie par faisceau d'électrons permet de fabriquer des structures ultra-précises avec une résolution nanométrique, largement utilisées dans la recherche et le développement de puces et de masques. La lithographie de lift-off est utilisée pour former des structures métalliques en microélectronique, avec des applications importantes dans les domaines de l'électronique hyperfréquence et de puissance.

Ce nouvel appel d'offres s'inscrit dans la continuité du plan de substitution des importations de matériaux microélectroniques. Auparavant, le ministère russe de l'Industrie et du Commerce avait déjà alloué des fonds pour le développement de résines photosensibles, de gaz spéciaux et de matériaux chimiques nécessaires à la fabrication de circuits intégrés et de composants semi-conducteurs.