fr.wedoany.com Rapport : Le fabricant chinois de puces mémoire ChangXin Memory Technologies (CXMT) pénètre progressivement le marché grand public de la mémoire. Ses produits sont déjà utilisés par des marques telles que Gloway, KingBank et Corsair. Selon des rapports, de nombreux fabricants chinois de mémoire se tournent vers des fournisseurs nationaux, dans le cadre d’une stratégie soutenue par le gouvernement visant à promouvoir l’autonomie technologique.
Contrairement aux fournisseurs étrangers comme Samsung, Micron et SK Hynix, qui recherchent des marges élevées dans les centres de données et l’intelligence artificielle, la stratégie des fabricants chinois de puces présente des différences notables. Nelson Duann, vice-président senior de Silicon Motion, a déclaré dans une interview accordée à Tom’s Hardware que la Chine dispose de fabricants nationaux de NAND et de DRAM, qui ont également pour mission, avec le soutien du gouvernement, de maintenir la santé du marché local. Alors que les fournisseurs étrangers peuvent allouer la majeure partie de leur production aux centres de données pour rechercher des rendements élevés, les fournisseurs chinois pourraient, quant à eux, suivre les directives gouvernementales et privilégier le soutien à l’industrie locale.
En ce qui concerne les produits spécifiques, Gloway et KingBank ont récemment lancé des modules de mémoire DDR5 utilisant des puces mémoire nationales de 24 Gb (3 Go). Grâce à une configuration standard à huit dies, ces fabricants peuvent produire des modules de 24 Go et constituer des kits de mémoire double ou quadruple canal d’une capacité de 48 Go ou 96 Go. Par ailleurs, Corsair a déjà intégré des puces DDR5 de ChangXin Memory Technologies dans certains de ses kits de mémoire de la série Vengeance, tandis que HP et Dell ont entamé la certification des kits mémoire de ChangXin Memory Technologies pour leurs produits.
Fondée il y a seulement dix ans, ChangXin Memory Technologies est soumise aux restrictions américaines à l’exportation et ne peut pas accéder aux outils avancés de lithographie par ultraviolets extrêmes (EUV). Ses progrès technologiques reposent entièrement sur des outils de lithographie par ultraviolets profonds (DUV) plus anciens. Son procédé de fabrication phare actuel est le nœud 16 nm (G4), utilisé pour produire des puces DDR5 et LPDDR5X. Les performances et le potentiel d’overclocking de ces puces restent à éprouver sur le marché, et il reste à voir si leur adoption s’étendra davantage en raison des tensions d’approvisionnement dans le domaine de l’intelligence artificielle.
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