fr.wedoany.com Rapport : Intel prévoit d’augmenter encore la limite de consommation électrique avec sa prochaine série de processeurs Nova Lake. Cette information a été partagée par LC Tech Leaks et confirmée par Jaykihn. Le modèle phare de bureau à 52 cœurs devrait adopter une architecture à double tuile de calcul (dual-compute tile), avec une limite de puissance PL2 atteignant 474 W. PL2 (Power Limit 2) représente la puissance maximale que le CPU peut consommer lors des brèves périodes de turbo, et cette valeur cible reste très exigeante. Des rumeurs antérieures suggéraient qu’Intel pourrait également avoir fixé une limite d’urgence PL4 supérieure à 700 W. Ces limites de puissance pourraient ne s’appliquer qu’aux modèles haut de gamme dotés d’une architecture à double tuile.
Cette fuite révèle également des informations sur la plateforme à venir, notamment le socket LGA1954 évoqué précédemment. Le Nova Lake-S nécessitera une nouvelle génération de cartes mères, et les fabricants devraient classer ces dernières en fonction du niveau de puissance PL1 continu, correspondant aux configurations de CPU de 35 W, 65 W, 125 W et 175 W. Les cartes mères destinées aux passionnés (probablement la série Z990) seraient équipées de trois connecteurs d’alimentation CPU EPS à 8 broches, au lieu des deux traditionnels. Les fournisseurs peuvent choisir d’ajouter un troisième connecteur, mais son objectif principal est de soutenir l’overclocking extrême, sans affecter les performances nominales du CPU.
La série Nova Lake-S devrait être commercialisée sous le nom « Core Ultra 400S », ce qui représenterait la plus grande innovation d’Intel en matière de CPU de bureau depuis des années. Les spécifications divulguées indiquent des configurations allant de 6 à 52 cœurs, avec un support de la mémoire DDR5-8000. Le modèle phare à 52 cœurs comprend 16 cœurs de performance (P-core), 32 cœurs d’efficacité (E-core), ainsi qu’une nouvelle conception de cache de dernier niveau ultra-large (bLLC) pour contrer l’avantage d’AMD dans le domaine des jeux grâce au 3D V-Cache. En outre, Intel prévoit d’intégrer des graphiques Xe3, le Thunderbolt 5, la connectivité PCIe 5.0 et un NPU amélioré pour les charges de travail liées à l’IA. Ces spécifications n’ont pas encore été confirmées.
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