Zaram Technology, une entreprise sud-coréenne, signe un accord de production de puces XGS-PON d’une valeur de 1,3 milliard de wons

fr.wedoany.com Rapport : Zaram Technology a annoncé le 29 juin avoir signé un accord de production et de fourniture pour son circuit intégré dédié XGS-PON, d’un montant d’environ 1,3 milliard de wons, soit 12,4 % de son chiffre d’affaires 2025 (environ 10,6 milliards de wons). Ce produit avait déjà achevé sa phase de conception et de développement en octobre 2025.

Cette entreprise de semi-conducteurs sans usine a révélé que cette puce XGS-PON sera fournie à un fabricant européen d’équipements de télécommunications de premier rang via un distributeur américain de composants électroniques. La durée du contrat s’étend du 26 juin 2026 au 8 mars 2027. Après la fabrication des tranches, l’encapsulation et les tests, les expéditions devraient commencer d’ici la fin de l’année.

Le XGS-PON est un semi-conducteur de communication utilisé dans les réseaux optiques passifs, permettant de connecter plusieurs stations de base ou équipements d’utilisateurs finaux via une seule fibre optique. L’entreprise indique qu’en prenant en charge une architecture réseau un-à-plusieurs, cette technologie offre des avantages en termes d’efficacité et des coûts de déploiement inférieurs par rapport aux connexions point-à-point traditionnelles. La puce de Zaram Technology prend en charge une vitesse de transmission de 10 Gbps.

Cette commande de production repose sur une collaboration de conception antérieure. En octobre 2023, Zaram Technology avait signé avec le même client un contrat d’une valeur de 16,5 milliards de wons pour le développement d’un circuit intégré dédié (ASIC) XGS-PON. Ce projet de développement a été achevé en octobre 2025.

Le PDG Baek Jun-hyun a déclaré que l’entreprise s’attend à ce que ce projet génère des commandes de production répétées à l’avenir.

Zaram Technology est une entreprise de semi-conducteurs sans usine qui conçoit et fournit des puces sur mesure selon les spécifications des clients. Après avoir reçu les besoins des clients en matière de puces, l’entreprise développe simultanément le matériel et le logiciel, sous-traite la fabrication à des partenaires de fonderie et vend directement les produits semi-conducteurs finis aux clients.