fr.wedoany.com Rapport : L’usine d’assemblage et de test de semi-conducteurs construite par le groupe Tata dans l’Assam recevra une incitation gouvernementale totale de 140,44 milliards de roupies. Le gouvernement central indien accordera 102,55 milliards de roupies à Tata Electronics, tandis que le gouvernement de l’Assam approuvera séparément une subvention de 37,89 milliards de roupies. L’investissement total du projet s’élève à 270 milliards de roupies, avec la création prévue de plus de 27 000 emplois, dont environ 15 000 emplois directs.
Le projet est situé à Jagiroad, dans le district de Morigaon, en Assam, et est conçu comme une usine d’assemblage et de test de semi-conducteurs en sous-traitance. Contrairement aux usines de fabrication de plaquettes qui transforment directement les plaquettes de silicium, l’usine d’assemblage et de test reçoit des puces nues déjà issues de la fabrication de plaquettes. Grâce à des processus de découpe, de montage, d’interconnexion, d’encapsulation et de test de performance, ces puces nues sont transformées en produits finis pouvant être intégrés dans des automobiles, des équipements de communication, des systèmes de contrôle industriel et des produits électroniques grand public.
L’usine prévoit une capacité de production quotidienne de 48 millions de puces, utilisant principalement des technologies telles que le câblage par fils, le flip-chip et l’encapsulation au niveau système intégré. Le flip-chip connecte directement la face avant de la puce au substrat d’encapsulation via des bosses de soudure, ce qui raccourcit les chemins de transmission des signaux et améliore la dissipation thermique ainsi que la capacité de transmission de données à haute vitesse. L’encapsulation au niveau système intégré permet de combiner processeurs, mémoires, capteurs, dispositifs de gestion de l’alimentation et composants passifs dans un même boîtier, ce qui est adapté à l’électronique automobile, aux infrastructures de communication, à l’intelligence artificielle et aux appareils de l’Internet des objets.
Une fois l’étape d’encapsulation terminée, les puces doivent encore subir des tests de performance électrique, de consommation d’énergie, d’adaptabilité thermique et de fiabilité. Les équipements de test appliquent différentes tensions, fréquences et charges de travail à chaque puce, éliminant les produits présentant des défauts de connexion interne, des performances insuffisantes ou une instabilité à haute température. Avec une capacité de production quotidienne de 48 millions de puces, l’usine doit également être équipée d’un grand nombre de lignes d’encapsulation automatisées, de machines de test, d’équipements de sondage, de systèmes de contrôle thermique et de dispositifs de tri des puces.
Tata Electronics a clairement indiqué que l’usine de Jagiroad servira des clients mondiaux et collaborera avec Qualcomm pour produire des modules de calcul automobile. La gamme de produits du projet comprend non seulement des puces électroniques grand public traditionnelles, mais aussi des modules d’aide à la conduite automobile, de contrôle de l’habitacle, de communication embarquée et de gestion de l’alimentation. Les modules automobiles de Qualcomm devraient être fabriqués dans cette usine, ce qui permet au projet de disposer de commandes spécifiques pour les semi-conducteurs automobiles avant même le début de la production à pleine capacité.
L’usine est construite sur l’ancien site de l’usine de papier Nagaon de Hindustan Paper Corporation, couvrant environ 592 acres. L’espace industriel papetier traditionnel fermé est en cours de transformation en une base d’assemblage et de test de puces, et le processus de production passera des équipements de pâte à papier et de fabrication de papier aux salles blanches, à la découpe de plaquettes, au soudage flip-chip, à l’encapsulation au niveau système, aux tests de puces et au tri automatique.
