Nexchip débarque à Hong Kong avec une capitalisation boursière de plus de 75 milliards de HKD
2026-07-11 14:05
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fr.wedoany.com Rapport : Le 10 juillet, Nexchip, l’un des principaux fondeurs de plaquettes de 12 pouces en Chine, a fait son entrée à la Bourse de Hong Kong, réalisant ainsi une double cotation A+H. Elle devient la troisième entreprise chinoise continentale de fonderie de plaquettes à être cotée sur les deux places, après SMIC et Hua Hong. Le jour de sa cotation, le titre a ouvert à 36 HKD par action, en hausse de 11 %. À l’heure de la rédaction, la capitalisation boursière totale à Hong Kong s’élève à environ 75,8 milliards de HKD. Selon les données de chiffre d’affaires 2025 de Frost & Sullivan, l’entreprise se classe au neuvième rang mondial et au troisième rang en Chine continentale parmi les fondeurs de plaquettes.

Pour cette cotation à Hong Kong, Nexchip a attiré 20 investisseurs de base, qui ont souscrit un total de 107,9104 millions d’actions, soit 49,92 % des actions offertes à l’échelle mondiale. Sur la base du prix d’émission médian, le montant total des souscriptions est d’environ 3,372 milliards de HKD. Les investisseurs comprennent des capitaux industriels, des fonds communs de placement, des gestionnaires d’actifs d’assurance, des gestionnaires d’actifs étrangers, etc., notamment Hillhouse, Shanghai Gaoyi, GF Fund, China Universal, Taikang Life, ICBC Wealth Management, Goertek, Chery Automobile, Jicai, ainsi que plusieurs plateformes de gestion d’actifs étrangères renommées. Les fonds levés lors de cette cotation seront principalement consacrés à la recherche et au développement ainsi qu’à l’optimisation de la nouvelle plateforme technologique 22 nm, à la mise en place d’un système de R&D et de production intelligent basé sur l’IA, ainsi qu’à la création d’un centre de R&D et de vente à Hong Kong. Le reste des fonds servira à compléter les flux de trésorerie d’exploitation de l’entreprise.

Selon les données de Frost & Sullivan, entre 2020 et 2025, parmi les dix premiers fondeurs de plaquettes mondiaux, Nexchip a enregistré la plus forte croissance de sa capacité de production et de son chiffre d’affaires. De 2023 à 2025, le chiffre d’affaires de l’entreprise a augmenté pendant trois années consécutives, passant de 7,183 milliards de RMB à 10,388 milliards de RMB, tandis que le bénéfice net a progressé régulièrement avec le cycle industriel. En termes de structure de produits, la part des revenus issus du procédé traditionnel 90 nm a diminué d’année en année, tandis que celle des procédés 150 nm, 55 nm et inférieurs a augmenté régulièrement.

Nexchip a constitué une gamme complète de produits couvrant les DDIC, CIS, PMIC, puces logiques et MCU. Depuis 2024, les capteurs d’image CIS et les circuits intégrés de gestion d’alimentation PMIC sont devenus les nouveaux moteurs de croissance principaux. L’entreprise a déjà réalisé la production en série de capteurs photo pour smartphones haut de gamme en 90 nm, de CIS rétroéclairés et empilés de haute qualité en 55 nm, avec une résolution maximale de 50 mégapixels. Dans le domaine des PMIC, elle a mis en place des plateformes de production en série en 150 nm et 110 nm, tout en poursuivant le développement de produits en 90 nm. Sur le plan régional, plus de la moitié de son chiffre d’affaires provient de la Chine continentale.

L’entreprise a implanté une grande base de production de fonderie de plaquettes de 12 pouces à Hefei, dans la province d’Anhui, avec une superficie totale de plus de 387 000 mètres carrés. Entre 2023 et 2025, la production mensuelle moyenne de plaquettes est passée de 79 800 à 139 000 unités, et au cours des quatre premiers mois de 2026, les expéditions ont déjà dépassé 606 000 unités. Au cours des trois dernières années, les dépenses cumulées en R&D ont dépassé 3,7 milliards de RMB, et la plateforme de puces logiques en 28 nm a été développée avec succès. À la fin de 2025, l’entreprise détenait 1 374 brevets, dont 1 057 brevets d’invention, et 237 autres brevets d’invention nationaux et internationaux étaient en cours de demande.

L’actionnaire principal de contrôle de l’entreprise est le groupe Hefei Construction Investment, qui détient au total 39,71 % des parts. Le conseil d’administration comprend des administrateurs exécutifs, des administrateurs non exécutifs et des administrateurs indépendants non exécutifs. Le président Cai Guozhi possède plus de 30 ans d’expérience dans l’industrie des semi-conducteurs, tandis que l’administrateur exécutif Zhu Caiwei a près de 20 ans d’expérience en gestion financière.

Nexchip a indiqué que sa cotation à Hong Kong permettra d’ouvrir des canaux de financement à l’étranger, de soutenir la R&D de procédés avancés et matures en 22 nm ainsi que l’expansion de la ligne de production de plaquettes de 12 pouces, et de tirer parti de la plateforme internationale de Hong Kong pour se connecter aux capitaux mondiaux et aux clients étrangers. Avec le développement des secteurs aval tels que l’électronique automobile, les appareils intelligents basés sur l’IA et la robotique, les puces clés comme les PMIC, les MCU et les DDIC dépendent de procédés matures pour leur production, et l’industrie de la fonderie de plaquettes matures maintiendra une dynamique stable et prospère à long terme.

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