fr.wedoany.com Rapport : Hubei Star Technology Co., Ltd. a annoncé la clôture de son tour de financement de série A, d'un montant supérieur à 4 milliards de yuans, établissant ainsi le plus grand financement unique dans le secteur de l'encapsulation avancée en Chine en 2026. Les investisseurs de ce tour n'ont pas encore été divulgués. Anciennement plateforme de transfert de résultats et de services industriels du Jiangcheng Laboratory (l'un des dix principaux laboratoires du Hubei), Hubei Star est devenue indépendante en 2021. Actuellement, Jingce Electronics (300567.SZ) détient environ 17 % de ses parts.
L'entreprise se concentre sur les services de prototypage pour l'encapsulation avancée à haute densité. Les investissements cumulés des phases 1 et 2 dépassent 7 milliards de yuans, avec une capacité de production mensuelle prévue de 20 000 plaquettes, visant à construire la plus grande plateforme de prototypage d'encapsulation avancée en Chine. Les données opérationnelles montrent que le chiffre d'affaires de l'entreprise était d'environ 210 millions de yuans en 2023, a dépassé 250 millions de yuans en 2024, et le bénéfice net a dépassé 80 millions de yuans. En avril 2025, l'entreprise avait signé des contrats de coopération à long terme d'une valeur d'environ 3 milliards de yuans.
Au début de sa création, l'équipe de Hubei Star n'a pas précipité la construction de sa propre ligne de production, mais a plutôt loué des équipements inutilisés dans l'industrie pour fournir des services de développement de procédés d'encapsulation avancée personnalisés aux entreprises de conception de puces. Deux ans plus tard, avec la croissance rapide de la demande de puces IA, de nombreuses entreprises de conception de puces disposaient de produits matures mais étaient bloquées au stade de l'encapsulation avancée. Hubei Star a donc pivoté vers une stratégie d'actifs lourds. À ce jour, l'entreprise a facilité la validation de prototypage de près de 30 puces hautes performances. Une fois le projet entièrement opérationnel, les revenus annuels de R&D et de services de fonderie devraient atteindre 2,7 milliards de yuans. Aujourd'hui, avec la clôture de ce tour de série A de plus de 4 milliards de yuans, cette entreprise, partie de la location d'équipements, est devenue la société ayant obtenu le plus grand financement unique dans le secteur de l'encapsulation avancée en Chine cette année.
À l'ère de l'IA, la demande d'encapsulation avancée augmente, tandis que le seuil d'investissement est extrêmement élevé. Une ligne de production d'encapsulation avancée de 12 pouces nécessite généralement un investissement de 4 à 5 milliards de yuans. La plupart des entreprises de conception de puces n'ont ni les fonds ni la nécessité de construire leur propre ligne de production, ce qui accroît rapidement la valeur des plateformes de prototypage spécialisées. Depuis le début de l'année, des entreprises d'encapsulation et de test telles que JCET, Tongfu Microelectronics, Huatian Technology et Yongxi Electronics ont continuellement augmenté leur capacité, annonçant des investissements cumulés de plus de 27 milliards de yuans au premier semestre. Cependant, la construction de nouvelles capacités prend généralement 18 à 24 mois, et la capacité de validation de prototypage reste insuffisante, ce qui renforce la demande du marché pour des plateformes tierces comme Hubei Star. D'autres opportunités incluent le secteur des équipements, dont la visibilité est la plus claire, avec une croissance continue des commandes d'équipements tels que le collage temporaire, le collage hybride et l'inspection de haute précision. Parmi eux, les équipements d'inspection offrent encore un espace important de substitution nationale. En ce qui concerne les matériaux, les adhésifs de collage temporaire, les liquides de polissage CMP et autres matériaux haut de gamme sont encore principalement importés. Une fois la validation client réussie, ils pourraient entrer dans des systèmes d'approvisionnement à long terme.
