fr.wedoany.com Rapport : Le 12 juillet, l’Administration du parc scientifique du sud de Taïwan (Chine) a lancé la construction de la deuxième phase du parc scientifique de Chiayi, avec une cérémonie de pose de la première pierre. Cette deuxième phase, d’une superficie d’environ 90 hectares, sera centrée sur les installations avancées d’assemblage et de test de TSMC, et comprendra simultanément la construction de routes, de réseaux d’approvisionnement en eau, de traitement des eaux usées et d’autres équipements publics, dans le but de relier les première et deuxième phases de Chiayi en un cluster de fabrication d’assemblage et de test à grande échelle.
Selon les plans actuels, TSMC construira une troisième et une quatrième usine d’assemblage et de test avancé dans la deuxième phase du parc scientifique de Chiayi. La première usine d’assemblage et de test avancé de la première phase est entrée en production de masse en juin 2026, et la deuxième usine se prépare également à démarrer la production. Avec le lancement de la deuxième phase, la base de Chiayi passera de deux à quatre installations d’assemblage et de test avancé, augmentant ainsi la capacité de production nécessaire aux puces d’intelligence artificielle et aux puces de calcul haute performance.
Ce début de travaux ne concerne pas seulement les bâtiments individuels, mais aussi l’aménagement du terrain et les travaux publics de l’ensemble de la deuxième phase du parc. La production d’assemblage et de test avancé nécessite des salles blanches, une alimentation électrique stable, de l’eau industrielle, un traitement des eaux usées, des gaz spéciaux, un contrôle précis de la température et une logistique à grande vitesse. L’Administration du parc scientifique du sud de Taïwan (Chine) a indiqué que les installations telles que la station d’épuration, le réservoir de distribution d’eau et les complexes de bâtiments sont également en construction, afin que les infrastructures publiques puissent s’aligner sur le calendrier de construction des usines.
L’assemblage et le test avancé sont principalement utilisés pour intégrer des puces logiques, de la mémoire à large bande passante et d’autres chiplets dans un même système d’assemblage. Les serveurs d’intelligence artificielle exigent des vitesses de transmission de données entre puces et une densité d’assemblage plus élevées, ce qui stimule la demande pour des technologies d’assemblage telles que le CoWoS. TSMC étend actuellement sa capacité de production correspondante afin de réduire la pression sur l’offre d’assemblage à laquelle sont confrontées les entreprises de conception de puces d’intelligence artificielle.
Le développement global de la deuxième phase du parc scientifique de Chiayi devrait être achevé d’ici 2031. Les autorités compétentes de Taïwan (Chine) estiment qu’une fois les installations des première et deuxième phases entièrement opérationnelles, la valeur de production annuelle du parc pourrait dépasser 300 milliards de dollars taïwanais, et créer plus de 9 000 emplois. Ces données sont des projections basées sur l’achèvement global du parc et ne représentent pas la valeur de production réelle ou le nombre d’emplois actuellement en place.
Actuellement, les travaux publics de la deuxième phase du parc ont officiellement commencé, et les usines d’assemblage et de test avancé de TSMC sont également en phase de construction. Le promoteur du projet n’a pas encore divulgué la superficie des salles blanches, la configuration technique spécifique de l’assemblage, la capacité de production mensuelle ni le calendrier de mise en service par phases des troisième et quatrième usines. Par conséquent, à ce stade, il convient de décrire la situation comme le parc et les usines entrant en construction, et non comme une nouvelle capacité de production déjà mise sur le marché.
