fr.wedoany.com Rapport : Le 10 août, le plan de lancement de la prochaine puce d’intelligence artificielle maison de Microsoft, la Maia 300, a été révélé. Le produit devrait faire ses débuts à l’automne 2026, avec une sortie potentielle dès septembre. Actuellement, la puce en est encore à sa phase de pré-lancement, et Microsoft n’a pas encore divulgué son architecture, son processus de fabrication, sa puissance de calcul, sa configuration mémoire ni son calendrier de déploiement officiel.

Microsoft est en négociation avec TSMC pour la capacité de fabrication de la Maia 300, visant à obtenir une capacité de production de plus de 300 000 puces, avec une livraison prévue en 2027. L’objectif de capacité pourrait ensuite être étendu à plus d’un million d’unités, mais l’ampleur exacte dépendra de l’approvisionnement en composants clés et des résultats des négociations sur les capacités entre les deux parties.

Microsoft prévoit également d’encourager les grands clients de cloud computing, dont Anthropic, à adopter la Maia 300, afin d’élargir l’utilisation de ses puces maison dans l’infrastructure d’intelligence artificielle d’Azure. Toutefois, Microsoft n’a pour l’instant divulgué aucun accord de test, d’achat ou de déploiement avec des clients, et il n’est pas encore déterminé si la Maia 300 sera ouverte aux clients extérieurs à Azure.

Concernant l’ampleur de la production, Andrew Wall, directeur général de l’activité Azure Maia chez Microsoft, a déclaré que l’entreprise continuerait de considérer ses puces maison comme un élément de sa stratégie d’infrastructure d’intelligence artificielle à long terme, sans toutefois divulguer les volumes précis ; les chiffres actuellement en circulation ne reflètent pas fidèlement l’ampleur réelle du projet. TSMC n’a pas encore répondu aux négociations sur les capacités concernées.

La Maia 300 succédera à l’accélérateur d’inférence Maia 200, lancé par Microsoft en janvier 2026. La Maia 200 utilise un processus de fabrication en 3 nanomètres de TSMC, intègre des cœurs tensoriels natifs FP8 et FP4, et est équipée de 216 Go de mémoire haute bande passante HBM3e, d’une bande passante mémoire de 7 To par seconde et de 272 Mo de mémoire statique à accès aléatoire sur puce.

La Maia 200 est déjà déployée dans les centres de données de Microsoft aux États-Unis, où elle assure principalement les tâches d’inférence pour Copilot et les services d’intelligence artificielle d’Azure. Microsoft indique que cette puce traite plus de 30 % de jetons en plus par dollar par rapport à ses puces existantes. Les performances spécifiques de la Maia 300 et les changements architecturaux par rapport à la Maia 200 restent à confirmer lors du lancement officiel de Microsoft.