Vanguard et NXP envisagent de construire une deuxième usine de puces de 300 mm à Singapour

fr.wedoany.com Rapport : La première usine de wafers de 300 mm de VisionPower Semiconductor Manufacturing Company (VSMC), coentreprise entre Vanguard et NXP Semiconductors (NXP), a officiellement ouvert à Singapour. Fang Lue, président de Vanguard et de VSMC, a déclaré que, dans un contexte de croissance continue de la demande des clients, l'entreprise avait déjà commencé à discuter et à planifier une deuxième usine de wafers à Singapour. La nouvelle usine devrait adopter une technologie de processus plus avancée que la première, mais la feuille de route technologique précise, le montant de l'investissement et le calendrier de construction ne sont pas encore déterminés.

VSMC est détenue à 60 % par Vanguard et à 40 % par NXP. La première usine, située à Singapour, utilise une plateforme de production de wafers de 300 mm, couvre principalement les processus de 30 à 40 nanomètres et produit des puces à signaux mixtes, des puces de gestion d'alimentation, des puces analogiques, des microcontrôleurs ainsi que des interposeurs en silicium, destinés aux marchés de l'automobile, de l'industrie, de l'électronique grand public, des appareils mobiles et du calcul haute performance. Les licences et transferts de technologies associés bénéficient du soutien de TSMC.

La construction de la première usine VSMC a débuté fin 2024, pour un investissement total estimé à environ 7,8 milliards de dollars. L'usine a produit ses premiers wafers de 40 nanomètres en juin 2026, avec un rendement supérieur à 99 %. La production de masse est prévue pour le premier trimestre 2027, et l'usine devrait atteindre sa pleine capacité d'environ 44 000 wafers de 300 mm par mois en 2029. À l'heure actuelle, la capacité prévue de la première usine est pratiquement entièrement prévendue, ce qui fournit une base de demande pour l'évaluation plus approfondie d'une deuxième usine.

Dans une interview, Fang Lue a indiqué que la deuxième usine en était encore au stade des discussions préliminaires et que l'entreprise n'avait pas encore décidé de la technologie de processus à adopter, ce qui rend impossible toute estimation budgétaire pour l'instant. Les investissements en équipements, salles blanches et systèmes de processus varient considérablement selon les nœuds technologiques. Les dépenses d'investissement futures de la deuxième usine dépendront de son positionnement technologique final et de la demande des clients. À ce stade, l'entreprise privilégie l'attribution à la deuxième usine de capacités de fabrication plus avancées, afin d'élargir la couverture de VSMC sur les marchés des processus spéciaux et des nœuds matures avancés.

Singapour dispose déjà d'une base industrielle relativement complète dans la fabrication de wafers, les équipements semiconducteurs et le packaging avancé. Outre VSMC, UMC y poursuit également l'expansion de sa capacité de production de wafers de 300 mm : la capacité du site P3 continue d'augmenter, et la construction de la salle blanche ainsi que l'acquisition d'équipements pour le site P4 ont déjà commencé. Si VSMC concrétise la construction d'une deuxième usine de wafers, cela continuera d'étendre le dispositif de fabrication de Vanguard et de NXP à Singapour.