GlobalFoundries signe un accord de fabrication d'interposeurs en silicium de 2 milliards de dollars avec TSMC

fr.wedoany.com Rapport : Le 8 octobre, l'entreprise américaine de fabrication de semi-conducteurs GlobalFoundries et TSMC ont signé un accord de fabrication d'interposeurs en silicium d'une valeur de 2 milliards de dollars, dont la durée initiale de coopération est de 5 ans. GlobalFoundries augmentera sa capacité de production dans son usine de wafers existante à Malte, dans l'État de New York, pour fournir des interposeurs en silicium au système d'emballage avancé CoWoS de TSMC, et prévoit de commencer à augmenter sa capacité de production à grande échelle au cours du premier semestre 2028.

Selon l'accord, GlobalFoundries est responsable de la fabrication des interposeurs en silicium et de la construction des capacités de production associées ; les nouvelles capacités de production soutiendront plusieurs générations de produits d'emballage avancé. L'usine de Malte prévoit d'étendre l'échelle de fabrication des interposeurs en silicium et d'offrir une capacité de fabrication intégrant des composants tels que des condensateurs à tranchées profondes (DTC). Les deux parties ont également établi un cadre d'expansion ultérieure des capacités, permettant d'augmenter progressivement les volumes d'approvisionnement en fonction de la demande des clients.

Les interposeurs en silicium concernés par cette coopération sont principalement destinés à l'emballage avancé des processeurs d'intelligence artificielle et des mémoires à haut débit. La technologie CoWoS de TSMC intègre différents puces telles que les processeurs et les mémoires dans un même système d'emballage grâce à des structures d'interconnexion à haute densité sur l'interposeur en silicium. Les interposeurs en silicium produits par GlobalFoundries intégreront le système d'approvisionnement en emballage avancé de TSMC, répondant aux besoins de fabrication de puces pour l'intelligence artificielle et le calcul haute performance.

GlobalFoundries prévoit d'utiliser les installations existantes de fabrication de semi-conducteurs à Malte pour établir une capacité d'approvisionnement nationale américaine en interposeurs en silicium. Selon le calendrier de construction publié par l'entreprise, cette installation devrait devenir la première source de fabrication américaine à fournir des interposeurs en silicium pour les technologies d'emballage avancé concernées.