Supermicro élargit son portefeuille d'infrastructures ouvertes pour centres de données d'IA

fr.wedoany.com Rapport : Le 13 octobre, le fabricant américain de serveurs Supermicro a annoncé l'extension de son portefeuille d'infrastructures pour centres de données d'intelligence artificielle basées sur les normes de l'Open Compute Project (OCP), avec l'ajout de systèmes serveurs certifiés OCP, de racks ouverts et d'échangeurs de chaleur arrière, ainsi que l'intégration de l'alimentation en courant continu 48 volts, des équipements de refroidissement liquide, des commutateurs réseau et des logiciels de gestion dans sa solution modulaire pour centres de données (DCBBS). Les produits concernés sont destinés aux déploiements au niveau du rack et du cluster, tant pour les centres de données neufs que existants, et sont déjà disponibles auprès des clients.

Cette extension adopte les architectures de racks OCP Open Rack Version 3 (ORv3) et Open Rack Wide (ORW), remplaçant les modules d'alimentation dispersés des serveurs traditionnels et une partie des câbles d'alimentation par un busbar centralisé en courant continu de 48 volts. La série ORv3 propose deux configurations de rack de 21 pouces, 44OU et 48OU, avec une capacité de charge statique certifiée de 2 268 kilogrammes et des conditions préalables à l'intégration d'un système de refroidissement liquide. La nouvelle solution est également compatible avec les racks EIA traditionnels, permettant aux clients de choisir la forme de déploiement en fonction de l'espace existant de la salle informatique et de la configuration des équipements.

Le système de refroidissement liquide utilise la technologie de refroidissement direct sur puce DLC-2, évacuant directement la chaleur générée par les processeurs et les accélérateurs via des plaques froides, tandis que l'échangeur de chaleur arrière gère la chaleur résiduelle dans l'air d'échappement des serveurs. Cette série d'échangeurs de chaleur arrière offre une capacité de refroidissement de 10 à 120 kilowatts, prend en charge l'alimentation en courant alternatif et continu, et est équipée de ventilateurs redondants N+1 ainsi que d'un contrôle intelligent anti-condensation. La nouvelle unité de distribution de liquide de refroidissement (CDU) intra-rack 4U offre une capacité de refroidissement allant jusqu'à 250 kilowatts et peut fonctionner avec de l'eau à 45 degrés Celsius.

Les équipements de calcul comprennent des nœuds serveurs 2OU à huit cartes basés sur NVIDIA HGX B300, utilisant des racks ORv3 de 21 pouces et une configuration à refroidissement liquide, permettant de déployer jusqu'à 18 nœuds par rack, soit un total de 144 GPU. Une autre solution au niveau du rack 2OU à quatre nœuds est destinée aux charges de travail d'IA agentique fonctionnant 24 heures sur 24, avec un support allant jusqu'à 45 696 cœurs de processeurs Arm AGI par rack. Le portefeuille comprend également le système de calcul haute performance FlexTwin basé sur les processeurs Intel Xeon 6 ou AMD EPYC, ainsi qu'une architecture de rack adaptée à la plateforme NVIDIA Vera Rubin NVL72.

Les équipements réseau comprennent des commutateurs Ethernet 800G et 1,6T, ainsi qu'une nouvelle plateforme de commutation utilisant la technologie d'optique co-packagée (CPO). Parmi ceux-ci, le commutateur CPO 2OU destiné aux racks ORv3 utilise une architecture de commutation de 102,4 Tbps, dispose de 128 ports 800G, prend en charge l'alimentation par busbar de 40 à 60 volts en courant continu et les connexions à refroidissement liquide. Le système logiciel, via SuperCloud Composer et d'autres outils de gestion, assure une surveillance unifiée du calcul, du réseau, du refroidissement et de l'alimentation, et prend en charge l'interface Redfish ainsi que l'architecture OpenBMC.