SUSS Allemagne et Manz Asia collaborent pour développer des équipements à jet d'encre pour le packaging avancé des semi-conducteurs

fr.wedoany.com Rapport : Le fabricant allemand d'équipements pour semi-conducteurs SUSS annonce avoir conclu un partenariat stratégique avec Manz Asia en vue de développer conjointement une nouvelle génération de technologies et d'équipements de revêtement par jet d'encre destinés à la fabrication de semi-conducteurs et au packaging avancé. Les deux parties se concentreront sur les applications de packaging au niveau panneau, la validation des matériaux et des procédés, ainsi que sur des solutions à jet d'encre adaptées à la production à grande échelle de semi-conducteurs. Selon les prévisions de marché citées par SUSS, d'ici 2030, le marché annuel adressable des équipements d'application à jet d'encre pour semi-conducteurs à l'échelle mondiale devrait dépasser 800 millions de dollars.

Dans le cadre de cette collaboration, SUSS fournira les équipements de procédés pour semi-conducteurs, les technologies de packaging avancé et les ressources clients mondiales, tandis que Manz Asia apportera la technologie d'impression à jet d'encre, l'expérience en ingénierie de fabrication et les capacités de procédés de packaging au niveau panneau. Les deux parties mèneront conjointement le développement de nouvelles applications, l'adaptation des matériaux, la validation des paramètres de procédés et l'optimisation des flux de fabrication, afin de faire passer la technologie à jet d'encre du stade de la R&D à celui de la production à grande échelle dans les semi-conducteurs.

La plateforme de développement à jet d'encre existante de Manz Asia couvre la préparation des matériaux et des substrats, l'impression à jet d'encre, le durcissement et la caractérisation des procédés, selon un modèle de développement technologique allant de la R&D en laboratoire à la fabrication en usine. L'entreprise dispose également de compétences en dépôt électrochimique, chimie humide, impression numérique, automatisation et intégration logicielle, avec des activités couvrant le packaging au niveau panneau de type fan-out, le packaging CoPoS ainsi que le traitement des substrats IC en verre et en matériau organique.

La technologie de revêtement par jet d'encre permet de déposer sélectivement des matériaux aux emplacements prédéfinis, réduisant la consommation de matériaux par rapport aux procédés traditionnels de revêtement sur toute la surface, et convient au dépôt de revêtements sur des structures tridimensionnelles complexes. Les deux parties développeront des solutions de procédés et d'équipements adaptées aux exigences du packaging avancé des semi-conducteurs en matière de taux d'utilisation des matériaux, de précision de traitement et de fabrication sur grands substrats.

SUSS a inscrit la technologie à jet d'encre dans sa stratégie de croissance à long terme et prévoit, par le biais de cette collaboration, d'étendre son positionnement technologique dans les domaines du packaging avancé et du packaging au niveau panneau. Manz Asia avait précédemment établi, le 12 mars 2026, une relation de coopération technologique avec Epson dans le domaine du jet d'encre, afin de développer conjointement une gamme d'équipements à jet d'encre pour semi-conducteurs couvrant les phases de R&D, de pilote et de production de masse. Cette collaboration avec SUSS élargira encore le champ de ses coopérations en matière de développement de procédés à jet d'encre et d'industrialisation.