TSMC réussit la production pilote de puces 2 nm dans son usine de Kaohsiung

Le maire de Kaohsiung, Chen Chi-mai, a annoncé que l’usine de TSMC à Kaohsiung a réussi la production pilote de puces en technologie 2 nm. Chen Chi-mai a également indiqué que, depuis l’annonce de l’investissement de TSMC à Kaohsiung, les progrès de la production pilote ont dépassé les attentes, marquant l’implantation officielle de la technologie de fabrication 2 nm, la plus avancée au monde, à Kaohsiung.

Selon le plan de TSMC, les wafers 2 nm entreront en production de masse au second semestre 2025 dans ses usines de Baoshan (Hsinchu) et de Kaohsiung, avec une capacité mensuelle prévue de 50 000 wafers d’ici la fin de l’année. Parmi les clients potentiels figurent Apple, AMD et Intel. La technologie 2 nm, l’une des plus avancées de l’industrie des semi-conducteurs, permet d’intégrer davantage de transistors dans une surface de puce plus petite, améliorant ainsi les performances tout en réduisant la consommation énergétique. La réussite de la production pilote des puces 2 nm à l’usine de Kaohsiung renforcera la position de leader de TSMC dans l’industrie mondiale des semi-conducteurs.