Applied Materials annonce le lancement de trois nouveaux systèmes de fabrication de semi-conducteurs

Le géant américain de l’équipement pour semi-conducteurs, Applied Materials, a annoncé le lancement de trois nouveaux systèmes de fabrication de semi-conducteurs qui améliorent les performances des puces logiques avancées et de mémoire formant la base du calcul IA. Les nouveaux produits ciblent trois domaines clés pour fournir des puces IA plus puissantes : la logique de pointe incluant les transistors à grille tout autour (GAA), la DRAM haute performance incluant la mémoire à large bande passante (HBM), et l’emballage avancé pour créer des emballages système de niveau supérieur hautement intégrés, optimisant ainsi les performances, la consommation d’énergie et les coûts des puces.