L'équipe du professeur Kong Wei de la Faculté d'ingénierie de l'Université Westlake a réussi l'intégration de haute qualité de films monocristallins de bisulfure de molybdène à l'échelle de la plaquette sur des substrats flexibles. L'équipe de recherche a développé une stratégie de « transfert à sec » basée sur un oxyde, faisant passer la technologie d'intégration par transfert des semi-conducteurs bidimensionnels monocristallins de la voie « humide » traditionnelle à une voie « sèche », offrant ainsi une nouvelle approche pour surmonter les goulets d'étranglement techniques qui limitent depuis longtemps le développement de l'électronique flexible haute performance. Les résultats de recherche correspondants ont été publiés dans la revue Nature Electronics.

Les matériaux semi-conducteurs bidimensionnels, représentés par le bisulfure de molybdène monocristallin, allient la flexibilité d'une épaisseur atomique à de bonnes performances électriques, ce qui en fait des matériaux candidats importants pour le développement de dispositifs électroniques flexibles haute performance. Cependant, l'intégration par transfert propre, de haute qualité et à grande échelle de ces matériaux a toujours été un défi pour l'industrie. Le procédé de « transfert à sec » développé par l'équipe du professeur Kong Wei évite tout contact direct de la surface du bisulfure de molybdène avec des polymères, de l'eau ou des solvants organiques, préservant ainsi efficacement les propriétés intrinsèques du matériau.

Les matrices de transistors flexibles haute densité à l'échelle de la plaquette construites sur la base de ce procédé ont réalisé de multiples percées en termes de performances. L'équipe de recherche a appliqué cette matrice de transistors à un système de détection tactile à matrice active et l'a fixée à la surface d'une pince de robot souple. Ce système est capable de percevoir et de cartographier en temps réel la distribution de pression, aidant le robot à identifier la forme, la position et la taille des objets.

Le professeur Kong Wei a déclaré en présentant les résultats : « Sur la base de ce procédé, les matrices de transistors flexibles haute densité à l'échelle de la plaquette que nous avons construites ont réalisé de multiples percées en termes de performances. » Ce résultat offre un nouveau support technique pour l'intégration profonde de l'électronique flexible et de la perception tactile robotique.