La conférence et exposition sur les communications optiques (OFC 2026) s'est tenue du 15 au 19 mars au Los Angeles Convention Center aux États-Unis. Les organisateurs estiment qu'environ 16 000 professionnels de plus de 90 pays participeront à cet événement. La zone d'exposition a ouvert le 17 mars, rassemblant près de 700 entreprises exposantes. 
Avant le lancement officiel de l'exposition, plusieurs annonces technologiques majeures ont donné le ton à la conférence, soulignant l'évolution accélérée du domaine des communications optiques pour répondre aux besoins des centres de données d'intelligence artificielle à grande échelle. Trois alliances industrielles récemment formées visent à définir des architectures d'interconnexion optique pour les systèmes d'IA, notamment le MSA d'interconnexion optique de calcul lancé par AMD, Broadcom, Meta, Microsoft, NVIDIA et OpenAI, ainsi que le XPO MSA et l'Open CPX MSA. Ces initiatives rapprochent la technologie optique des puces de commutation et de calcul.
La transition rapide vers les réseaux optiques 1,6 térabits est un autre point central. Des fournisseurs tels que Marvell, Broadcom et Lightmatter ont présenté des technologies pour les connexions haute vitesse de nouvelle génération, comme des plates-formes DSP optiques 1,6T et des DSP optiques 400G par canal, prenant en charge des modules optiques amovibles pour répondre à la demande des grappes d'IA en bande passante est-ouest plus élevée au sein des centres de données hyperscale.
Les fournisseurs de systèmes de transmission et optiques lancent également de nouvelles architectures conçues spécifiquement pour les charges de travail d'IA. Par exemple, l'architecture optique Hyper-Rail de Ciena utilise des canaux optiques parallèles pour augmenter la capacité d'interconnexion des centres de données et l'efficacité énergétique, reflétant l'adaptation des technologies de transmission optique traditionnelles à l'infrastructure d'IA. Parallèlement, des start-ups comme Lightmatter, Ayar Labs, Celestial AI et Avicena développent des technologies telles que l'E/S optique et l'optique co-packagée pour remplacer les interconnexions électriques au sein des grappes d'IA.
Les organisateurs ont déclaré : « La demande de réseaux pilotés par l'IA stimule un grand nombre de premières mondiales de produits et d'innovations révolutionnaires à l'OFC 2026. » Cet événement marque le déplacement de l'attention de l'industrie optique des opérateurs de télécommunications vers l'infrastructure d'IA, l'innovation se concentrant davantage sur les connexions à courte portée et à haut débit à l'intérieur des centres de données. L'industrie accélère l'intégration de la photonique, du packaging des semi-conducteurs et de l'architecture des réseaux en normalisant de nouvelles architectures d'interconnexion optique et en faisant progresser l'optique 1,6T.
