fr.wedoany.com Rapport : Lee Jae-yong, président de Samsung Electronics, a dîné le 25 avec le président Yoon Suk-yeol à la Maison Bleue pour discuter des plans d’investissement local dans les semi-conducteurs et l’intelligence artificielle (IA). Le gouvernement sud-coréen annoncera le 29 un plan de construction de clusters de semi-conducteurs et de développement régional équilibré. Selon le secteur, les projets d’investissement de Samsung seraient en phase finale de coordination.

Les points d’intérêt du secteur pourraient inclure la construction d’équipements d’emballage de mémoire à large bande passante (HBM) à Cheonan et l’expansion des investissements dans les processus postérieurs de l’usine d’Asan Onyang. Deux jours avant la réunion (le 23), Lee Jae-yong a inspecté le site de production HBM de l’usine de Cheonan, ce qui a intensifié l’attention autour des plans d’investissement dans la province du Chungcheong du Sud. Samsung a expliqué que cette visite visait à répondre à la demande croissante de HBM due à la croissance du marché mondial de l’IA, afin de vérifier la compétitivité de la production et le système d’approvisionnement. Lee Jae-yong aurait reçu des rapports de la direction sur l’état actuel de l’usine, les plans de production et les progrès de la R&D technologique.

Cette réunion a eu lieu dans un contexte où le gouvernement sud-coréen élabore, sur la base de la stratégie nationale de développement équilibré « Cinq pôles, trois spécialités », un plan de promotion des industries de pointe en dehors de la région métropolitaine. Le monde des affaires s’attend à ce que le gouvernement annonce un plan d’investissement à grande échelle centré sur les régions de Honam et Chungcheong, impliquant des installations de production de semi-conducteurs, des centres de données IA et des infrastructures d’énergie renouvelable. Pour la région de Chungcheong, où Samsung Electronics et SK Hynix exploitent déjà des bases de production, certains observateurs estiment que le plan pourrait inclure l’expansion des installations existantes et l’augmentation des investissements dans les processus postérieurs.

En 2024, Samsung Electronics a signé un protocole d’accord (MOU) avec la province du Chungcheong du Sud pour construire des équipements d’emballage HBM sur le site de Samsung Display dans le troisième parc industriel général de Cheonan. Les lignes de production C1 et C2 inspectées par Lee Jae-yong sont des installations de semi-conducteurs converties à partir des anciennes lignes de production d’écrans à cristaux liquides (LCD) L3 et L4, servant de base pour l’emballage HBM et l’emballage avancé. L’usine d’Asan Onyang, située à environ 10 km à vol d’oiseau de l’usine de Cheonan, émerge également comme une partie du cluster. Samsung Electronics étudierait la possibilité de construire une nouvelle usine de wafers dédiée aux processus postérieurs dans l’usine d’Onyang.

L’usine d’Onyang était auparavant connue comme un centre de test. Si le nouvel investissement se concrétise, son rôle s’étendra pour devenir une base clé des processus postérieurs HBM exécutant des fonctions d’emballage avancé. Les nouvelles installations pourraient inclure des processus de test de wafers (WP) et des lignes de production d’emballage (PKG). Étant donné que la technologie d’empilement et la précision de l’emballage des HBM déterminent la compétitivité des produits, garantir la capacité des processus postérieurs devient une variable clé de la compétitivité de l’approvisionnement. Si la capacité d’emballage avancé de Cheonan est combinée avec les fonctions de test et de processus postérieurs d’Onyang, cela équivaudrait à former un cluster de processus postérieurs HBM de Samsung dans la province du Chungcheong du Sud. Lee Jae-yong pourrait également visiter Cheonan ou Asan le mois prochain, le 2, pour annoncer personnellement le plan d’investissement.

Un responsable du secteur a déclaré : « Le plan d’investissement local préparé par le gouvernement pourrait inclure non seulement de nouveaux investissements, mais aussi des projets majeurs en cours », ajoutant : « La construction d’équipements d’emballage HBM de Samsung à Cheonan et l’expansion des investissements dans les processus postérieurs de l’usine d’Asan Onyang figurent parmi les principaux sujets de discussion. »

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