fr.wedoany.com Rapport : Alchip Technologies, Ltd. (ci-après « Alchip » ; TWSE : 3661) a annoncé avoir levé 510 millions de dollars américains via l’émission de certificats de dépôt globaux (GDS), portant sur 4 000 000 nouvelles actions.
Ces GDS seront cotés à la Bourse du Luxembourg, chaque GDS représentant une action ordinaire d’Alchip. L’émission a été fixée au prix de 127,51 dollars américains par GDS le 25 juin 2026. Les fonds levés seront principalement utilisés pour soutenir la croissance continue de la société, y compris les besoins de financement pour le développement de technologies avancées.
Cette émission, réalisée après l’obtention des approbations réglementaires nécessaires, a su tirer parti de conditions de marché favorables et a obtenu des conditions attractives. L’émission a été sursouscrite 10 fois en peu de temps après son lancement, reflétant une forte acceptation du marché et attirant une large participation de nombreux investisseurs internationaux de premier plan.
Bénéficiant d’une forte demande tirée par les applications d’intelligence artificielle (IA) et de calcul haute performance (HPC), la demande de solutions ASIC personnalisées connaît une croissance rapide. Grâce à ses capacités de pointe dans les nœuds de processus avancés et les technologies d’intégration hétérogène (y compris les Chiplet et l’encapsulation 2,5D/3D), Alchip saisit activement les opportunités de croissance à long terme sur les marchés liés à l’IA, aux centres de données et au HPC. La société a indiqué qu’elle continuerait à investir dans la R&D, à approfondir ses partenariats stratégiques et à renforcer son leadership technologique pour soutenir sa croissance à long terme.
Goldman Sachs International et Morgan Stanley Asia Limited ont agi en tant que coordinateurs mondiaux conjoints et teneurs de livres conjoints pour cette émission.
Alchip est un fournisseur mondial de services de conception et de production de puces pour les entreprises système développant des ASIC et des SoC complexes et à haut volume. Grâce à la conception avancée de circuits intégrés 2,5D/3D, à la conception et à la gestion de fabrication CoWoS/Chiplet, la société a bâti une réputation de leader en matière d’ASIC haute performance. Ses clients incluent des leaders mondiaux dans les domaines de l’IA, du HPC/supercalculateurs, des téléphones mobiles, des équipements de divertissement, des équipements réseau et d’autres produits électroniques.
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