Outre TSMC (2330-TW, TSM-US) et Intel (INTC-US), SpaceX se lance également dans l'encapsulation au niveau des panneaux, avec des plans pour construire une ligne de production d'encapsulation de 700 x 700 mm. Cette initiative constitue un coup de pouce majeur pour l'industrie de l'encapsulation au niveau des panneaux, représentant la plus grande taille actuellement produite en série sur le marché. SpaceX devrait commencer à commander des équipements cette année.

Le marché est optimiste, estimant que l'entrée d'un acteur majeur comme SpaceX dans l'industrie de l'encapsulation au niveau des panneaux entraînera des investissements accrus dans la recherche et le développement, jetant ainsi les bases d'une croissance dynamique du secteur. Les fournisseurs d'équipements, tels que Taisun (8027-TW), Innolux Technology (7734-TW), Yageo, GPM (5443-TW) et GPM Precision (6640-TW), devraient bénéficier de cette opportunité.

La technologie adoptée par SpaceX est l'encapsulation au niveau des panneaux de type fan-out (FOPLP), qui permet d'intégrer davantage de puces différentes et de réaliser directement une couche de redistribution (RDL) sur le panneau. Cependant, contrairement à l'objectif de TSMC d'atteindre une finesse de ligne de 2 µm, les produits de SpaceX visent des largeurs de ligne supérieures à 15 µm, avec des dimensions bien plus grandes que les tailles courantes sur le marché, telles que 510 x 515 mm, 600 x 600 mm et 310 x 310 mm.