Le nombre cumulé de puces BMS AFE de BYD Semiconductor dépasse les 100 millions d’unités

fr.wedoany.com Rapport : BYD Semiconductor a récemment annoncé que le nombre cumulé de ses puces BMS AFE (front-end analogique de gestion de batterie) a dépassé les 100 millions d’unités. Depuis la mise en production en série du premier modèle de qualité automobile BF8915A-1 en 2021, cette série de produits occupe la première place en termes de volume d’expédition et d’installation dans le domaine des puces BMS AFE de qualité automobile fabriquées en Chine.

Ces 100 millions de puces ont été largement utilisées dans des équipements tels que les véhicules électriques et les systèmes de stockage d’énergie. Selon les statistiques de l’entreprise, ses puces BMS AFE ont surveillé cumulativement plus de 1,6 milliard de cellules de batterie, maintenant un bilan de zéro incident majeur de qualité en cinq ans d’application. En termes de spécifications techniques, l’erreur d’échantillonnage de la puce dans toute la plage de température ne dépasse pas ±3 mV, et le temps de mesure de tous les canaux est contrôlé en moins de 1 ms ; le produit est conforme à la norme de sécurité fonctionnelle ISO 26262 et a obtenu la certification automobile AEC-Q100 Grade 1, garantissant un fonctionnement stable dans des conditions extrêmes de -40 °C à 125 °C. Une seule puce peut surveiller des batteries de 8 à 18 cellules en série, compatible avec diverses chimies électrochimiques telles que le lithium-ion, le lithium fer phosphate et le sodium-ion, avec un courant d’équilibrage maximal pouvant atteindre 300 mA, prenant en charge les modes d’équilibrage passif et actif. Grâce à une architecture en chaîne marguerite, la puce peut également détecter simultanément des centaines de cellules en série, s’adaptant ainsi de manière flexible aux besoins de batteries de différentes tailles.

BYD Semiconductor a également présenté sa matrice de produits BMS, comprenant le front-end analogique AFE et des solutions système complètes, offrant un support complet allant de la puce aux applications au niveau système.