fr.wedoany.com Rapport : Le fabricant japonais de puces Rapidus, dont le PDG est Atsuyoshi Koike, a annoncé que la société prévoit d'attirer des clients de TSMC en proposant des services différenciés et des prix de fabrication plus bas. La stratégie de prix de Rapidus est assez ambitieuse, car elle développe des technologies de procédé de pointe.
Actuellement, Rapidus prévoit de facturer entre 3 et 3,5 millions de yens (environ 18 550 à 21 635 dollars) par tranche traitée avec son procédé de fabrication de classe 2 nm. Ce prix est bien inférieur au prix estimé d'environ 30 000 dollars par tranche N2 de TSMC, et comparable au prix d'environ 20 000 dollars par tranche proposé par Samsung pour sa technologie de fabrication SF2. Le prix final dépendra du taux de change, mais l'intention de Rapidus d'être nettement moins cher que TSMC est claire.
Rapidus prévoit de commencer la production en série avec sa technologie de fabrication de classe 2 nm au second semestre 2027. La montée en puissance de la nouvelle usine prendra un certain temps, donc une production significative n'est attendue qu'en 2028. À ce moment-là, le N2 de TSMC ne sera plus son nœud de pointe. Lorsque Rapidus démarrera la production en série dans son usine IIM-1 en 2027, TSMC fabriquera déjà des puces en série avec son nœud de fabrication N2P amélioré et aura achevé tout l'apprentissage du rendu lié au Gate-All-Around (GAA) dans ses cinq modules d'usine. Lorsque Rapidus atteindra une production significative dans l'IIM-1 en 2028, TSMC aura déjà augmenté sa production avec son procédé de fabrication avancé A16 (équipé d'une alimentation arrière Super Power Rail) et son nœud de classe 2 nm de troisième génération appelé N2X.
Outre les différences d'échelle de capacité et de maturité des procédés, l'un des principaux avantages de TSMC par rapport à ses concurrents est son écosystème Open Innovation Platform (OIP). Cet écosystème comprend des outils complets de conception assistée par ordinateur (EDA), des IP vérifiées sur silicium (y compris pour les nœuds les plus récents), un grand nombre de concepteurs de puces sous contrat, ainsi que des services d'assemblage avancés de TSMC et de ses partenaires. Actuellement, ni Rapidus, ni Intel, ni Samsung Foundry ne peuvent offrir un niveau de service proche de celui de l'OIP de TSMC. Compte tenu des barrières que TSMC pourrait avoir établies d'ici 2028 avec sa technologie de fabrication de classe 2 nm, des prix plus bas sont l'un des rares moyens de concurrencer le plus grand fondeur mondial.
Rapidus n'exploite qu'une seule usine et sa stratégie de concurrence par des prix plus bas n'est pas la meilleure façon d'être rentable, et pourrait même être une stratégie de pertes. Mais l'entreprise pourrait avoir un autre atout : tous les étapes du procédé sont traitées par tranche individuelle. Cette méthode accélérera considérablement le cycle de production, ce qui constituera un avantage par rapport aux autres fabricants de puces, au prix d'une efficacité d'utilisation des outils moindre. Il reste à voir si des prix plus bas et des cycles de production plus courts suffiront à aider Rapidus à gagner des clients de TSMC.
Selon des rapports, Rapidus est en négociations avec plus de 60 clients potentiels, principalement des entreprises étrangères. Cela montre qu'elle s'efforce de devenir un concurrent sérieux du leader mondial TSMC ainsi que des fondeurs sous contrat Intel Foundry et Samsung Foundry.
