fr.wedoany.com Rapport : La consommation de dispositifs et composants semi-conducteurs en Inde devrait passer d'environ 54 milliards de dollars en 2026 à 130 milliards de dollars en 2030, et pourrait atteindre 350 milliards de dollars d'ici 2035. Les moteurs de cette croissance ne sont pas seulement la demande du marché final, mais aussi la capacité à construire comme prévu des usines de plaquettes, des lignes de production de semi-conducteurs composés, des installations d'assemblage et de test, ainsi que les systèmes d'équipements et de matériaux associés. Ces prévisions proviennent d'organismes sectoriels et ne correspondent pas nécessairement aux objectifs officiels fixés par le gouvernement indien.

En mai 2026, le gouvernement indien a approuvé 12 projets de fabrication de plaquettes et d'assemblage de semi-conducteurs, représentant un investissement total d'environ 1,64 billion de roupies, comprenant une usine de fabrication de plaquettes en silicium, deux installations de fabrication de semi-conducteurs composés et neuf usines d'assemblage et de test. Certains projets ont déjà commencé leurs expéditions commerciales, tandis que les autres sont en phase de construction de bâtiments, d'installation d'équipements, de mise en service des lignes de production ou de préparation au démarrage.

Les priorités techniques de ces projets diffèrent. Les usines de fabrication de plaquettes nécessitent la construction de salles blanches de haute qualité, de systèmes d'eau ultra-pure, d'alimentation en gaz spéciaux, de transport de produits chimiques, de contrôle précis de la température et de l'humidité, ainsi que d'installations d'alimentation électrique continue. Les projets d'assemblage et de test nécessitent quant à eux des lignes de découpe de plaquettes, d'assemblage, de liaison, d'inspection, de validation de fiabilité et de logistique automatisée. Alors que de plus en plus d'usines entrent en phase de construction, la demande indienne en matière de construction de semi-conducteurs s'étend des simples projets de bâtiments à l'électricité, au traitement de l'eau, aux gaz, aux matériaux, à la maintenance des équipements et aux infrastructures des parcs industriels.

En mai 2026, l'Inde a approuvé deux nouvelles installations de fabrication dans l'État du Gujarat, représentant un investissement total d'environ 39,36 milliards de roupies. Parmi celles-ci, Crystal Matrix prévoit de construire une usine intégrée de fabrication de semi-conducteurs composés et d'assemblage et test à Dholera, produisant des produits d'affichage Mini/Micro-LED en nitrure de gallium et offrant des services de fabrication épitaxiale de plaquettes de 6 pouces. La capacité de production annuelle prévue est de 72 000 mètres carrés de panneaux d'affichage Mini/Micro-LED et de 24 000 ensembles de plaquettes épitaxiales RVB. Suchi Semicon construira une usine d'assemblage et de test de semi-conducteurs discrets à Surat, avec une capacité de production annuelle prévue d'environ 1,033 milliard de puces.

Les priorités actuelles de l'Inde restent centrées sur les procédés matures, les semi-conducteurs de puissance, les capteurs, les puces d'affichage, ainsi que l'assemblage et le test. Ces produits peuvent pénétrer des marchés tels que l'électronique automobile, l'automatisation industrielle, l'électronique grand public, les équipements électriques et les systèmes de communication. Par rapport à la construction directe d'usines de plaquettes utilisant les procédés les plus avancés, les exigences en matière d'équipements, de matériaux et de capacités d'ingénierie locales sont plus faciles à satisfaire par étapes. Le gouvernement indien a indiqué que la prochaine étape consistera à renforcer les équipements, les matériaux, la conception locale de puces et la formation des talents, afin de compléter progressivement la chaîne industrielle, de la conception à la fabrication, en passant par l'assemblage et le test.

La première phase de la mission indienne sur les semi-conducteurs a été lancée en 2021, avec un cadre d'incitation officiel de 760 milliards de roupies, pouvant offrir un soutien allant jusqu'à 50 % du coût du projet pour les usines de plaquettes en silicium, les usines de semi-conducteurs composés, les installations d'assemblage et de test, et les projets de conception de puces. Le gouvernement indien a annoncé la poursuite de l'ISM 2.0, mais à ce jour, les plans ultérieurs sont encore en phase d'approbation et de mise en œuvre. Les soi-disant ISM 3.0, ISM 4.0 et ISM 5.0, ainsi que le soutien total de 80 milliards de dollars, proviennent principalement d'estimations à long terme et de recommandations politiques formulées par des acteurs du secteur, et ne constituent pas cinq programmes de subventions déjà approuvés par le gouvernement indien.

Selon les recommandations du secteur, si l'Inde souhaite développer un écosystème de semi-conducteurs relativement complet d'ici 2035, elle devra, en plus de continuer à construire des usines de plaquettes et des lignes d'assemblage et de test, élargir l'approvisionnement local en matériaux pour plaquettes, gaz spéciaux, produits chimiques, équipements de fabrication et composants. Actuellement, une grande partie des équipements et matériaux clés doivent encore être importés, et même si les usines locales entrent progressivement en production, il sera difficile de se passer complètement des fournisseurs étrangers à court terme. Par conséquent, l'accent des futures constructions passera de « construire des usines » à « assurer la mise en œuvre simultanée des équipements, des matériaux, des services publics et des capacités de production ».

L'Inde vise à rejoindre les principaux pays producteurs de semi-conducteurs d'ici 2035. La capacité à réduire les dépenses d'importation de puces dépendra en fin de compte de la vitesse de construction des 12 projets approuvés, de la montée en puissance des capacités de production et de la formation de la chaîne d'approvisionnement locale, et non des prévisions de taille de marché elles-mêmes. Les prochains jalons techniques à surveiller incluent l'arrivée des équipements dans les usines de plaquettes, la livraison des salles blanches, le démarrage des usines d'assemblage et de test, l'expansion des expéditions commerciales, et la mise en œuvre simultanée de projets de fabrication de matériaux et d'équipements pour semi-conducteurs.