fr.wedoany.com Rapport : Le 14 juillet, selon des rapports, Nvidia (États-Unis) et Mitsubishi Heavy Industries (Japon) envisagent de collaborer dans le domaine des technologies des centres de données d’intelligence artificielle. Les deux parties étudient l’intégration des systèmes de refroidissement et des technologies de gestion énergétique de Mitsubishi Heavy Industries dans la prochaine génération de centres de données de Nvidia. Cette collaboration en est encore au stade de la recherche et des négociations, et aucune annonce officielle concernant un accord, un projet spécifique, un site de construction ou un calendrier de déploiement technologique n’a encore été faite.
La collaboration envisagée portera sur les problèmes de dissipation thermique et d’alimentation électrique posés par les serveurs d’IA à haute densité. Alors que la densité de puissance des clusters de GPU continue d’augmenter, les infrastructures des centres de données doivent simultanément adapter le refroidissement des serveurs, la distribution électrique des salles informatiques et la gestion énergétique. La solution de refroidissement pour les nouveaux serveurs d’IA dévoilée par Nvidia en juin permet au liquide de refroidissement de fonctionner à une température maximale de 45 °C, réduisant ainsi la charge de fonctionnement des équipements de refroidissement périphériques tels que les refroidisseurs.
Mitsubishi Heavy Industries dispose déjà d’un portefeuille de technologies pour centres de données couvrant la production d’électricité sur site, l’alimentation électrique, le refroidissement à haut rendement et la gestion numérique de l’énergie. Lors de la conférence GTC 2026 de Nvidia, l’entreprise a présenté des systèmes de production d’électricité sur site, de refroidissement à haut rendement et de distribution électrique de nouvelle génération, positionnant ces installations comme des infrastructures complémentaires destinées aux centres de données d’IA à haute densité.
Le système de refroidissement pourrait constituer le point central de l’intégration technologique entre les deux parties. Mitsubishi Heavy Industries développe actuellement des technologies de refroidissement par immersion et de refroidissement direct à deux phases au niveau de la puce. Dans la solution à deux phases, un fluide frigorigène isolant circule dans une plaque froide placée à la surface du processeur, évacuant directement la chaleur générée par le GPU. En décembre 2025, Mitsubishi Heavy Industries et le groupe EXEO ont mis en service et exploité commercialement un système de serveurs GPU utilisant le refroidissement direct à deux phases au sein d’un centre de données.
En matière de gestion énergétique, Mitsubishi Heavy Industries a dévoilé le 9 juillet les résultats d’un essai d’optimisation du système de refroidissement mené au centre de données d’Akashi de Fujitsu (Japon). Ce système contrôle de manière unifiée les équipements de refroidissement fournis par plusieurs fabricants, réduisant la consommation énergétique de la salle de test de 2,3 % sans interrompre le fonctionnement du centre de données. Si cette solution était étendue à l’ensemble du centre de données, elle pourrait permettre une réduction maximale de 7,6 % de la consommation électrique. Ces capacités pourraient être utilisées pour coordonner la charge des serveurs, les équipements de climatisation et les systèmes de source froide, mais on ignore encore si elles seront directement intégrées aux solutions de centres de données de Nvidia.
Si la collaboration se concrétise, Nvidia pourrait définir les exigences en matière de dissipation thermique, d’alimentation électrique et de fonctionnement des racks depuis l’architecture des serveurs et des GPU, tandis que Mitsubishi Heavy Industries pourrait fournir des technologies complémentaires au niveau des installations de refroidissement, des systèmes de distribution électrique et du contrôle énergétique. Cependant, à ce stade, il ne faut pas interpréter cette collaboration comme une commande ferme ou un déploiement déjà entamé du système de refroidissement. Le choix entre le refroidissement par immersion, le refroidissement direct au niveau de la puce ou d’autres solutions devra encore être annoncé officiellement par les deux parties.
