Premier équipement de placage électrolytique panneau de 310 mm d'ACM Shanghai expédié

fr.wedoany.com Rapport : Le 29 octobre, le premier équipement de placage électrolytique horizontal de niveau panneau de production de masse 310 mm × 310 mm d'ACM Shanghai, le modèle Ultra ECP ap-p, a été expédié à un client asiatique situé en dehors de la Chine continentale. Cet équipement utilise une technologie de placage électrolytique horizontal développée en interne, prend en charge le placage de divers métaux tels que le cuivre, le nickel, l'étain-argent et l'or, et est principalement destiné à la fabrication avancée de packaging semi-conducteur.

La chambre de placage électrolytique au cuivre de l'équipement est équipée d'une plaque d'agitation à grande vitesse, permettant d'obtenir une uniformité du revêtement intra-puce à haut taux de placage pour des colonnes de cuivre d'une hauteur de 300 micromètres. Le système utilise un porte-pièce à contact sec scellé sur les quatre côtés et intègre une fonction de rinçage en cuve, réduisant la contamination croisée des produits chimiques entre les différentes cuves de placage.

Son système de placage électrolytique horizontal utilise une technologie en cours de brevetage, synchronisant la rotation du porte-pièce avec la rotation du champ électrique rectangulaire, afin de contrôler l'uniformité du dépôt métallique. ACM Shanghai avait précédemment obtenu une commande d'évaluation pour un équipement de placage électrolytique horizontal de niveau panneau 310 mm × 310 mm, dont la livraison était initialement prévue au quatrième trimestre 2026.