TSMC (Taïwan, Chine) évalue la production de puces DRAM 3D

fr.wedoany.com Rapport : Le 6 novembre, le média technologique américain « The Information », citant deux personnes directement informées, a rapporté que le fabricant taïwanais de semi-conducteurs TSMC élabore un plan de production de mémoire vive dynamique tridimensionnelle (DRAM 3D) à la demande de son principal client Nvidia. L'entreprise évalue son entrée dans le domaine de la fabrication de puces mémoire avancées, étudiant des options telles que la construction de nouvelles usines et l'acquisition d'usines de wafers existantes à rénover, afin d'élargir son champ d'activité dans la chaîne d'approvisionnement du matériel d'intelligence artificielle.

Ce projet est dirigé par Hsu Kuo-chin, vice-président de TSMC chargé de la recherche et du développement en technologies de packaging avancé. Hsu Kuo-chin a précédemment occupé le poste de responsable de Micron Technology pour la région de Taïwan, où il était chargé des activités locales de fabrication de puces mémoire, et a également dirigé l'exploitation de l'usine de wafers de TSMC dans l'État de Washington, aux États-Unis. TSMC étudie différentes modalités d'acquisition d'installations de production ainsi que les voies de construction de lignes de production de puces mémoire.

TSMC a déjà mené des recherches sur la technologie des structures DRAM verticales et accumulé des brevets pertinents. La DRAM 3D dont la production est envisagée implique une structure de cellules mémoire verticales ; Samsung Electronics, SK Hynix et Micron Technology développent également des technologies de mémoire similaires. Les entreprises concernées mènent des développements technologiques autour de la fabrication de la prochaine génération de puces mémoire.

Après la publication du rapport le 6 novembre, les American Depositary Receipts de TSMC ont gagné jusqu'à 7,7 % lors des échanges matinaux sur les marchés américains. Ce projet de puces mémoire en est encore au stade de l'évaluation interne ; la décision d'investissement officielle et les modalités de production concrètes restent à être divulguées ultérieurement par l'entreprise.