Des scientifiques ont réussi pour la première fois à développer une puce de mémoire entièrement fonctionnelle d’une épaisseur de seulement quelques atomes et à l’intégrer dans une puce traditionnelle. Cette avancée ouvre la voie à des appareils électroniques plus puissants et économes en énergie.

Des décennies d’innovation ont permis de réduire la taille des circuits sur les puces informatiques, permettant aux ingénieurs d’intégrer des milliards de composants minuscules sur une puce en silicium de la taille d’un ongle. Cependant, les puces en silicium ont atteint leurs limites physiques tout en maintenant des performances fiables. La solution réside dans les matériaux bidimensionnels (2D), qui n’ont qu’une épaisseur d’un atome, permettant une miniaturisation accrue et offrant d’excellentes propriétés électroniques.

Cependant, jusqu’à présent, les matériaux bidimensionnels comme le graphène ne permettaient de construire que des puces simples, et leur connexion aux processeurs traditionnels restait difficile. Dans une étude publiée dans la revue Nature, Chunsen Liu de l’Université Fudan de Shanghai et ses collègues ont surmonté ces obstacles. Ils ont réussi à intégrer directement des unités de mémoire bidimensionnelles à l’échelle atomique dans une puce en silicium traditionnelle, créant ainsi la première puce à architecture hybride silicium-2D au monde.