Efficacité ultra-élevée du module à 24.8% : Conception sans lignes de grille sur la face avant. Puissance maximale atteignant 670W, améliorant les performances de production.
Technologie HPBC 2.0 : Wafer TaiRui + Technologie HPBC 2.0. Coefficient de température -0.26%/°C, capacité de production supérieure.
Conduction faible : Résistance à l'ombrage, protection contre les températures locales élevées.
Dégradation ultra-faible sur 30 ans : Dégradation linéaire ultra-faible de 0.35%/an, augmentant la production d'électricité sur le cycle de vie de 30 ans de 1.55%.
