Technologie de cellule HPDC : Techniques de passivation différentes sur les faces avant/arrière de la cellule, réduisant efficacement la recombination des porteurs de charge et améliorant la capacité de production.
Haute fiabilité : Wafers monocristallins de qualité A+, faible LID. Technologie SMBB, réduisant le risque de micro-fissures. Procédé de soudage à haute fiabilité.
Taux bifacial ultra-élevé : Gain de production arrière plus élevé, taux bifacial de 80±5%. Coefficient de température -0.28%/°C.
