fr.wedoany.com Rapport : Le 2 juin, le suédois Sivers Semiconductors a annoncé un partenariat stratégique avec l'américain GlobalFoundries (GF) pour intégrer sa technologie de réseaux de lasers sur la plateforme de photonique sur silicium de GF et sa solution de moteur optique SCALE, visant à fournir des solutions de connectivité de nouvelle génération pour les marchés des interconnexions optiques à haut débit, de l'optique co-packagée et des modules optiques enfichables destinés aux centres de données IA.
L'accent de cette collaboration porte sur les liaisons d'interconnexion optique à l'intérieur des centres de données IA. Les réseaux de lasers de Sivers seront intégrés dans la conception de référence de la plateforme de photonique sur silicium de GF, ainsi que dans sa solution de moteur optique SCALE, pour les architectures de sous-ensembles photoniques et de moteurs optiques de nouvelle génération. La solution SCALE de GF, dont le nom complet est « Silicon Photonics Co-packaged Advanced Light Engine », est destinée aux applications d'optique co-packagée. Elle combine des dispositifs photoniques intégrés, le multiplexage par répartition en longueur d'onde grossier (CWDM), le multiplexage par répartition en longueur d'onde dense (DWDM) et des capacités d'encapsulation avancée afin d'augmenter la densité de bande passante et l'évolutivité du système. Pour les centres de données IA, le trafic de données entre les serveurs, les accélérateurs, les puces de commutation et les systèmes de stockage augmente rapidement. Les interconnexions cuivre traditionnelles subissent une pression accrue en termes de distance, de consommation d'énergie, d'intégrité du signal et de dissipation thermique du système. La valeur de la photonique sur silicium et des moteurs optiques réside dans leur capacité à prendre en charge davantage de tâches de transmission de données à haut débit via des signaux optiques, améliorant ainsi l'efficacité des connexions à l'intérieur des baies, entre les baies et entre les nœuds de commutation. Sivers possède une expertise approfondie dans les lasers de haute précision et la formation de faisceaux radiofréquences, tandis que GF dispose de capacités de fabrication de photonique sur silicium, d'encapsulation avancée et de production mondiale de plaquettes. En combinant leurs réseaux de lasers avec la plateforme de photonique sur silicium, cette collaboration indique que le matériel sous-jacent des réseaux de centres de données IA s'étend de la simple amélioration des performances des puces de commutation à une synergie entre les sources lumineuses, les modules optiques, l'encapsulation et les architectures d'interconnexion au niveau système.
Cette collaboration couvre l'optique co-packagée, l'optique enfichable linéaire et d'autres solutions d'interconnexion émergentes pour les centres de données, et cible le marché des modules optiques enfichables, estimé à environ 25 milliards de dollars d'ici 2030.
L'expansion des clusters de calcul IA transforme la structure des réseaux de centres de données. Par le passé, le trafic des centres de données était davantage centré sur l'accès externe, les services cloud et les clusters de serveurs traditionnels. Cependant, l'entraînement et l'inférence des grands modèles entraînent une proportion plus élevée de trafic est-ouest, où un grand nombre de GPU, XPU et équipements de commutation doivent effectuer la synchronisation des paramètres, la distribution des données et l'ordonnancement des tâches en un temps très court. Si la couche réseau souffre d'une bande passante insuffisante ou de fluctuations de latence, les accélérateurs coûteux se retrouvent en attente de communication, ce qui réduit l'utilisation globale de la puissance de calcul. La technologie de photonique sur silicium devient ainsi un maillon clé de l'infrastructure IA, permettant d'intégrer plus étroitement les capacités de communication optique dans les puces, l'encapsulation et les systèmes de commutation, réduisant ainsi les pertes de transmission et la pression sur la consommation d'énergie des interconnexions électriques traditionnelles. L'optique co-packagée rapproche encore davantage le moteur optique de la puce de commutation ou de calcul, permettant aux connexions à haute bande passante de ne plus dépendre entièrement de la transmission de signaux électriques sur de longues distances au niveau de la carte. Alors que les réseaux à 800 G, 1,6 T et même à des débits plus élevés entrent dans le cycle de déploiement des centres de données, le nombre de modules optiques, la complexité du câblage, la consommation d'énergie et la dissipation thermique affecteront tous l'efficacité d'expansion de l'ensemble de la salle informatique. La collaboration entre Sivers et GF montre que la concurrence dans les centres de données IA est entrée dans une nouvelle phase où « puces de calcul + puces de commutation + photonique sur silicium + encapsulation avancée » progressent ensemble. Celui qui parviendra à équilibrer la densité de bande passante, le contrôle de la consommation d'énergie et la stabilité de la production en série aura de meilleures chances d'intégrer la chaîne d'approvisionnement principale des grands opérateurs de cloud et des fournisseurs d'infrastructures IA.
Cette collaboration s'inscrit également dans la lignée des récents efforts de GF pour renforcer ses capacités en photonique sur silicium. GF avait déjà lancé sa solution d'optique co-packagée SCALE et propose une plateforme de fabrication pour les besoins d'interconnexion à haute bande passante et faible consommation des centres de données IA grâce à la technologie de photonique sur silicium. Avec l'ajout des réseaux de lasers de Sivers, les conceptions de référence et les solutions de moteurs optiques associées devraient bénéficier d'un support de source lumineuse plus complet. Les variables à suivre concernent la validation des conceptions de référence, le rythme d'adoption par les clients, la vitesse de commercialisation de l'optique co-packagée, le coût de la chaîne d'approvisionnement des modules optiques et le degré d'acceptation de la photonique sur silicium par les différentes architectures de centres de données. Si ces solutions entrent en phase de déploiement à grande échelle, les interconnexions optiques passeront du statut de composant auxiliaire des réseaux de centres de données à celui de fondement matériel central pour l'expansion des infrastructures IA.
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