fr.wedoany.com Rapport : Tower Semiconductor et Marvell ont annoncé conjointement que les expéditions de leurs circuits photoniques intégrés (PIC) cohérents ont dépassé les 5 millions d’unités. Cette étape marque une avancée significative dans le déploiement de la technologie photonique sur silicium pour les réseaux d’interconnexion de centres de données (DCI) pilotés par l’IA. Ces composants sont spécialement conçus pour prendre en charge les connexions optiques à haute capacité entre les centres de données, afin de répondre à la croissance du trafic réseau générée par les charges de travail d’IA, tout en améliorant les performances et l’efficacité énergétique.

Ces PIC cohérents sont fabriqués sur la plateforme photonique sur silicium de Tower et sont utilisés dans les émetteurs-récepteurs optiques cohérents avancés. Contrairement aux composants optiques à détection directe, les PIC cohérents nécessitent un contrôle précis de la phase et de la polarisation de la lumière, ce qui rend leur conception et leur processus de fabrication plus complexes. Cette technologie devient de plus en plus cruciale pour les architectures d’IA « scale-out » qui connectent des clusters, des campus et des infrastructures d’IA géographiquement distribuées. Tower et Marvell ont indiqué que leur collaboration s’étend désormais de la fabrication au développement de technologies photoniques de nouvelle génération, incluant l’intégration de matériaux non silicium, l’intégration 3D de la photonique et de l’électronique, ainsi que des techniques avancées d’emballage optique telles que les structures en forme de V. Ces technologies visent à soutenir les futures générations de modules optiques cohérents, offrant une capacité et une efficacité énergétique accrues pour les réseaux de centres de données d’IA.

Le Dr Radha Nagarajan, vice-président senior et directeur technique de l’ingénierie optique chez Marvell, a déclaré que l’entreprise se réjouit de poursuivre sa collaboration avec l’équipe de Tower pour faire progresser les technologies cohérentes de nouvelle génération destinées aux architectures de centres de données scale-out, offrant ainsi aux clients des technologies photoniques performantes et économes en énergie pour leurs charges de travail d’IA avancées. Ce volume d’expéditions illustre clairement la migration rapide de l’optique cohérente des applications de télécommunications longue distance vers les infrastructures cloud et d’IA. Alors que les opérateurs hyperscale construisent des clusters d’IA de plus en plus distribués, l’industrie évolue vers une architecture « scale-out », ce qui nécessite des interconnexions optiques à haute capacité entre les centres de données, les campus d’IA et les installations de calcul régionales, stimulant ainsi la demande pour les modules optiques cohérents enfichables et les circuits photoniques intégrés sous-jacents. Cette annonce souligne également l’importance stratégique croissante de l’écosystème de fonderie dans le domaine de la photonique sur silicium. Marvell fournit des technologies de DSP cohérent et de sous-systèmes optiques, tandis que des partenaires de fabrication comme Tower jouent un rôle clé en fournissant les plateformes photoniques sur silicium nécessaires à la production en volume.

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