fr.wedoany.com Rapport : BAE Systems a annoncé que son nouveau système sur puce (SoC) Endura System-on-Chip, spécialement conçu pour les missions spatiales, a terminé les tests de validation de sa résistance aux radiations naturelles de l’espace ainsi qu’aux niveaux de radiation plus élevés susceptibles d’être rencontrés lors de missions de longue durée.
Le défi principal auquel sont confrontés les équipements électroniques spatiaux réside dans le fait qu’une exposition continue aux radiations peut entraîner des dysfonctionnements des puces, des corruptions de mémoire, voire la destruction complète du processeur. Pour y remédier, BAE Systems a utilisé sa technologie propriétaire RH45 pour le nouveau SoC Endura, fabriqué selon un procédé en 45 nm. La production a été réalisée dans l’usine de GlobalFoundries située dans l’État de New York, avec l’utilisation de la technologie silicium sur isolant (SOI) pour améliorer la tolérance aux radiations de la puce. Ce SoC sera utilisé dans des équipements tels que les satellites, les stations spatiales interplanétaires et les engins spatiaux militaires, garantissant leur fonctionnement dans des environnements radiatifs de longue durée.
Ce processeur intègre un cœur de calcul central, une interface réseau, un système de démarrage sécurisé, des caches intégrés de niveau 1 et 2, ainsi qu’un module logique programmable FPGA. Le FPGA peut être reconfiguré en fonction des besoins spécifiques d’une mission pour accélérer le traitement des données sans avoir à remplacer la puce. Les développeurs indiquent que la technologie RH45 ne se limite pas à ce SoC, mais peut également être utilisée pour fabriquer d’autres systèmes de calcul spatial, tels que des ordinateurs monocarte et des équipements électroniques dédiés aux satellites.
BAE Systems prévoit que le SoC Endura deviendra le cœur de sa prochaine génération de plateformes de calcul spatial, pouvant être utilisé pour les missions de classe A, qui exigent la plus haute fiabilité, ainsi que pour les équipements de classe C et D, plus économiques. L’entreprise a déjà commencé à accepter les commandes de kits de développement logiciel pour ce nouveau processeur. La production en série sera réalisée dans l’usine de BAE Systems à Manassas, en Virginie, qui a été certifiée par le département de la Défense des États-Unis comme fabricant de microélectronique de confiance.
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