Catégorie: Ingénierie des circuits intégrés

Apple et Broadcom signent un accord de plus de 30 milliards de dollars et verrouillent 15 milliards de puces

Le 8 juillet, Apple a annoncé un accord pluriannuel avec le fabricant américain de semi-conducteurs ...

2026-07-08

Youibot, entreprise chinoise, dévoile le robot humanoïde Xifeng, déjà 4 000 unités réservées

Récemment, lors de sa conférence de presse sur les séries d’intelligence incarnée, Youibot, entrepri...

2026-07-08

Mind Electronics prévoit de lever 1 milliard de yuans pour ajouter une capacité de production de semi-conducteurs de puissance de 60 000 plaquettes par mois

Mind Electronics a récemment publié un prospectus (projet de déclaration) pour l'émission d'actions ...

2026-07-08

Le premier SSD chinois de YMTC intégré dans un ThinkBook de Lenovo

Lenovo a commencé à utiliser des SSD de YMTC (Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.) dans certains d...

2026-07-08

Le consortium China Huakang Medical remporte un contrat EPC de 1,956 milliards de yuans pour la base de production de semi-conducteurs Jiufengshan

Le 8 juillet, Huakang Medical a annoncé que le consortium formé avec China Construction Third Engine...

2026-07-08

Une équipe chinoise développe une puce neuromorphique à base de memristors à changement de phase, avec un délai de 2,12 millisecondes

L'équipe de Yang Yuchao, en collaboration avec celle de Song Zhitang de l'Institut de Microsystèmes ...

2026-07-08

Lancement d’un projet de recherche conjoint allemand sur les micro-écrans Micro LED à base de silicium

Le ministère fédéral allemand de l’Éducation et de la Recherche (BMBF) a officiellement lancé le pro...

2026-07-08

La société chinoise Yanshan Technology dévoile un projecteur Micro LED à 10 000 PPI

La société West Lake Yanshan Technology a récemment lancé officiellement son projecteur Micro LED « ...

2026-07-08

Le marché mondial de la mémoire pourrait dépasser 1 000 milliards de dollars d'ici 2027

Le marché mondial des semi-conducteurs de mémoire connaît actuellement la courbe de croissance la pl...

2026-07-08

En 2026, la taille du marché chinois des puces mémoire atteint 449,6 milliards de dollars, soit une augmentation de 262,9 %

Selon les dernières données d’Omdia, le taux de croissance du marché chinois des semi-conducteurs mé...

2026-07-08

Salon Chine Shanghai 2026 : Simo Microelectronics dévoile le premier ADC haute vitesse national, avec une consommation d'énergie équivalant à un tiers de celle des concurrents

Beijing Simo Microelectronics Co., Ltd. (Simo Microelectronics) a présenté, lors du salon electronic...

2026-07-08

Intel dépose un brevet pour une mémoire inter-lots utilisant des transistors en back-end et une interface UCIe

Intel propose, dans une demande de brevet, une nouvelle architecture de mémoire à large bande passan...

2026-07-08

La startup sud-coréenne de puces IA Rebellions prévoit une introduction en bourse à Séoul l’année prochaine et accélère la production en série de ses puces d’inférence pour centres de données

La startup sud-coréenne de puces IA Rebellions prévoit de lancer son introduction en bourse (IPO) à ...

2026-07-08

DeepSeek, entreprise chinoise, lance un projet de puce IA maison pour réduire sa dépendance à NVIDIA

La start-up chinoise d’IA DeepSeek a lancé un projet de puce IA maison, axé sur l’amélioration de l’...

2026-07-08

HatchTech, entreprise sud-coréenne, sera cotée en Corée et accélère le développement de circuits intégrés pour capteurs automobiles

HatchTech, une entreprise de conception de circuits intégrés (CI) pour capteurs sans usine, fera ses...

2026-07-08

Youyan Silicon acquiert 60 % des parts de Jinglong Semiconductor pour environ 451 millions de yuans

Youyan Silicon a publié un avis le 7 juillet, annonçant avoir réussi à acquérir 60 % des parts d'Anh...

2026-07-08

La société chinoise AMEC finalise une augmentation de capital de 1,5 milliard de yuans pour prendre le contrôle de Hangzhou Zhonggui

La société AMEC (Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China) a annoncé le 7 juillet avoir final...

2026-07-08

Shen Gong Action prévoit d'investir 1,13 milliard de yuans dans trois projets de matériaux semi-conducteurs

Le 7 juillet au soir, Shen Gong Action a annoncé son intention d'investir 1,13 milliard de yuans dan...

2026-07-08

Le nombre cumulé de puces BMS AFE de BYD Semiconductor dépasse les 100 millions d’unités

BYD Semiconductor a récemment annoncé que le nombre cumulé de ses puces BMS AFE (front-end analogiqu...

2026-07-08

L’introduction en bourse de Silan Technology sur le STAR Market de Chine est acceptée, avec un objectif de levée de fonds de 4,426 milliards de yuans

Le 7 juillet, l’introduction en bourse de Shanghai Silan Technology Co., Ltd. sur le STAR Market a é...

2026-07-08

Beken Corporation lance le BK7259 en Chine, avec une bande passante double PSRAM de 3,2 Go/s

Dans un contexte d’offre toujours tendue de DRAM, la PSRAM, grâce à sa faible consommation en veille...

2026-07-08

ByteDance (Chine) prévoit de finaliser la conception de son processeur maison et de le produire en série d'ici 2027

ByteDance (Chine) prévoit d'achever la conception de sa prochaine unité centrale de traitement (CPU)...

2026-07-08

Samsung Electronics lance la production en série du SSD PM1763 avec une vitesse de lecture séquentielle atteignant 28,4 Go/s

Samsung Electronics a annoncé le début de la production en série du PM1763, un SSD (disque SSD) d’en...

2026-07-08

La société Hubei StarLight réalise un tour de financement de série A de plus de 4 milliards de yuans

La société Hubei StarLight Technology Co., Ltd. a annoncé la clôture de son tour de financement de s...

2026-07-08

La société chinoise Yuzhiquan lance une machine de lithographie 3D à écriture laser directe à 10 000 canaux

La société Hangzhou Yuzhiquan Precision Instruments Co., Ltd. (Yuzhiquan), en collaboration avec le ...

2026-07-08

GS Group présente des solutions de sous-traitance pour les produits électroniques et industriels

GS Group présente ses solutions dans le domaine de la sous-traitance de produits électroniques et in...

2026-07-08

TUSK IC (Belgique) décroche un contrat avec l’ESA pour commercialiser des puces silicium en bande Ka

La société européenne de semi-conducteurs sans usine TUSK IC a obtenu un contrat de commercialisatio...

2026-07-08

Intel dépose un brevet pour une nouvelle architecture mémoire XBM, alternative au HBM

Intel a déposé un brevet pour une nouvelle architecture mémoire à haute vitesse, baptisée Cross-Batc...

2026-07-08

La startup sud-coréenne FuriosaAI introduit son accélérateur IA RNGD sur le marché européen

La startup sud-coréenne de puces FuriosaAI étend son accélérateur IA RNGD (prononcé « renegade ») au...

2026-07-08

Synopsys va cesser de mettre à jour certains logiciels d’analyse de fabrication de plaquettes pour se concentrer sur la conception de puces IA

Le 7 juillet, l’entreprise américaine de logiciels EDA Synopsys prévoit de cesser de fournir de nouv...

2026-07-08
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