EMD Electronics inaugure aux États-Unis un centre de R&D de 3 500 mètres carrés dédié aux matériaux pour semi-conducteurs
Le 2 octobre, EMD Electronics a inauguré à Sheboygan Falls, dans le Wisconsin (États-Unis), une nouv...
SpaceX envisage de lever 40 milliards de dollars pour acheter des puces Nvidia
Le 6 octobre, SpaceX est en négociations avec des banques et des institutions d'investissement pour ...
Skyworks achève sa fusion avec Qorvo et prévoit 500 millions de dollars de synergies de coûts annuelles
Le 5 octobre, l'entreprise américaine de semi-conducteurs Skyworks a finalisé sa fusion avec Qorvo. ...
Vanguard et NXP envisagent de construire une deuxième usine de puces de 300 mm à Singapour
La première usine de wafers de 300 mm de VisionPower Semiconductor Manufacturing Company (VSMC), coe...
Infineon inaugure sa nouvelle usine en Thaïlande le 1er octobre, avec un investissement de plus de 48 milliards de bahts
Le 27 septembre, Infineon inaugurera officiellement le 1er octobre son nouveau site de fabrication d...
Qualcomm évalue le procédé 2 nm de Samsung pour les puces mobiles de nouvelle génération
Le 28 septembre, Chris Patrick, vice-président senior et directeur général de la division mobile de ...
Samsung Electro-Mechanics investit 4 270 milliards de wons pour étendre sa capacité de production de substrats d'encapsulation en Corée du Sud
Le 28 septembre, Samsung Electro-Mechanics a annoncé un investissement de 4 270 milliards de wons po...
Les premiers processeurs Rhea1 de la société française SiPearl livrés au supercalculateur européen exascale
L'entreprise française de puces SiPearl a livré les premiers échantillons de processeurs Rhea1 à Bul...
Le module diamant SiC de China Archimedes Semiconductor achève sa première livraison
Le 22 septembre, Archimedes Semiconductor a annoncé que le module de puissance en carbure de siliciu...
La cinquième génération de puce RCD DDR5 de Montage Technology en Chine entre en production de masse
Le 28 septembre, Montage Technology a annoncé que sa puce de pilote d'horloge à registre de cinquièm...
Une équipe américaine confirme que l'oxyde d'hafnium présente une antiferroélectricité intrinsèque
Le 25 septembre, l'équipe de recherche de l'Université du Nebraska-Lincoln a annoncé avoir confirmé,...
GSME et Teradyne construiront un centre de test de semi-conducteurs dans la Silicon Valley, mise en service au quatrième trimestre
Le 22 septembre, GS Microelectronics U.S. (GSME) et Teradyne ont annoncé la création d'un partenaria...
SEALSQ et WISeKey étendent le réseau d'infrastructure de cybersécurité quantique Quantum Highway
Le 22 septembre, SEALSQ et sa société mère WISeKey ont annoncé la poursuite de l'extension du réseau...
MediaTek lance la première puce de sa plateforme informatique Dimensity CX C10 Max
Le 21 septembre, MediaTek a dévoilé le Dimensity CX C10 Max, le premier SoC phare de sa nouvelle gam...
Xingyun Technology acquiert 43 ensembles de services de calcul GPU pour 453 millions de yuans
Le 22 septembre, Xingyun Technology Co., Ltd. a annoncé que la société avait récemment signé 3 « Con...
Qualcomm dévoile deux plateformes mobiles phares Snapdragon 8 de sixième génération gravées en 2 nm
Le 22 septembre, Qualcomm Technologies a présenté, lors du Snapdragon Summit 2026 organisé à Hawaï a...
Alibaba T-Head dévoile la feuille de route des CPU pour serveurs Yitian, avec les Yitian 720 et 730 prévus pour 2027
Le 22 septembre, lors de la conférence Apsara 2026 de Hangzhou, Alibaba T-Head a dévoilé pour la pre...
Début des travaux du projet de matériaux pour circuits intégrés de 1,05 milliard de yuans de Xinkewei à Shanghai, en Chine
Le projet de matériaux clés pour les procédés de fabrication de circuits intégrés d'une capacité ann...
La plateforme technologique DRAM de cinquième génération de ChangXin Technology entre officiellement en production de masse, le rendement par wafer augmentant de plus de 50 %
Le 20 septembre, lors de la Conférence mondiale sur l'industrie manufacturière 2026, ChangXin Techno...
GlobalFoundries obtient un financement de 375 millions de dollars pour étendre ses capacités de fabrication de semi-conducteurs quantiques
GlobalFoundries a annoncé avoir finalisé avec le bureau de R&D CHIPS du département du Commerce amér...
Doosan Corée investit 970 milliards de wons pour étendre sa capacité de production de plaques de cuivre pour l'IA
Le 17 septembre, Doosan Corporation de Corée a annoncé un plan d'expansion de la production de plaqu...
Modi : les dépenses d'investissement d'India Semicon 2.0 portées à 13,5 milliards de dollars
Le Premier ministre indien Narendra Modi a déclaré jeudi, lors de la cérémonie d'ouverture de Semico...
Anderon obtient 1 milliard de dollars de financement CHIPS pour faire progresser la fonderie de wafers quantiques de 300 mm
Le 16 septembre, le département du Commerce des États-Unis et Anderon LLC, filiale d'IBM, ont offici...
Samsung et Qualcomm en Corée du Sud font progresser leur collaboration de fonderie 2 nm, l'ampleur des commandes n'est pas encore déterminée
Le 16 septembre, selon les informations rapportées, l'activité de fonderie de Samsung Electronics et...
Meta prévoit de déployer la puce d'IA propriétaire MTIA 450 aux États-Unis au cours du premier semestre 2027
Le 15 septembre, Meta a confirmé son intention de commencer le déploiement d'une nouvelle génération...
Micron dévoile le premier module RDIMM DDR5 de 512 Go au monde, production en série prévue au second semestre 2027
Le 15 septembre, Micron Technology a annoncé avoir présenté avec succès, sur plusieurs plateformes s...
Rigetti obtient 100 millions de dollars de financement CHIPS pour faire progresser la recherche et le développement en informatique quantique supraconductrice
L'entreprise américaine d'informatique quantique Rigetti Computing a annoncé que sa filiale à 100 % ...
Analog Devices signe un accord pour l'acquisition d'Alif Semiconductor pour 1,35 milliard de dollars
Le 9 septembre, Analog Devices (ADI), société américaine, et Alif Semiconductor ont signé un accord ...
SIRUPU Chine présente ses puces de communication optique 800G/1,6T au CIOE 2026
Du 9 au 11 septembre 2026, SIRUPU (code boursier : 688536) a exposé au CIOE 2026 une gamme de soluti...
HCLTech investit 1,85 milliard de roupies dans un laboratoire de semi-conducteurs à Bengaluru, en Inde
Le 8 septembre, HCLTech a inauguré un laboratoire avancé de semi-conducteurs à Bengaluru, en Inde, a...