fr.wedoany.com Rapport : GlobalFoundries (GF) a récemment confirmé que sa plateforme avancée d’ingénierie optique co-packagée sur photonique silicium (SCALE), conçue pour l’interconnexion à l’ère de l’intelligence artificielle, a atteint un niveau de maturité commerciale. Les tape-out des clients pour les tranches de silicium conformes à la norme Optical Compute Interconnect (OCI) ont été réalisés tout au long de l’année 2026, et la production de masse devrait démarrer en 2027.
L’accord multi-fournisseurs (MSA) OCI a été établi lors de la conférence OFC26 dans le but de standardiser les composants optiques en tant qu’alternative aux interconnexions cuivre dans les réseaux étendus. Cette norme, pilotée par Nvidia, AMD, Broadcom, Meta et OpenAI, définit une couche physique optique complète, avec des exigences précises concernant les longueurs d’onde, les techniques de multiplexage, les modulations, le packaging et les spécifications des lasers distants. Cela permet aux opérateurs de centres de données hyperscale de coupler les GPU Nvidia avec les TPU Google ou les commutateurs Broadcom via une couche physique optique identique.
Les spécifications techniques détaillées de la norme OCI incluent : l’utilisation du multiplexage par répartition en longueur d’onde dense (DWDM), avec une division des longueurs d’onde dans la bande O en groupe A (1308-135 nm) et groupe B (1328-1335 nm) pour permettre une transmission bidirectionnelle sur une seule fibre, réduisant ainsi de moitié le nombre de câbles à fibres optiques ; l’imposition de la modulation non retour à zéro (NRZ) pour réduire la latence ; la spécification de modulateurs à micro-anneau (MRM) sur la puce photonique silicium ; la définition des dimensions physiques, du brochage des interfaces électriques et des tolérances d’assemblage des puces optiques, avec un mappage vers des normes puce-à-puce (D2D) telles que UCIe ; le support de sources laser externes, avec des exigences strictes sur les performances des lasers tiers en raison de la haute sensibilité des modulateurs à micro-anneau. Il est à noter que l’OCI est strictement une norme de couche physique de transmission et ne spécifie pas la couche logique, ce qui la rend adaptable à toute norme d’extension telle que NVLink de Nvidia, UALink ouvert ou PCIe standard.
La plateforme SCALE est la première conçue sur mesure pour répondre aux spécifications de l’accord multi-fournisseurs OCI pour l’extension de l’IA. Elle offre une gamme de composants photoniques entièrement certifiés, comprenant des modulateurs à micro-anneau à 50 Gbps et 100 Gbps, des résonateurs à anneaux couplés et des photodiodes intégrées. De plus, la plateforme intègre des vias traversants en silicium (TSV) pour la transmission de signaux à haute vitesse et l’alimentation électrique, ainsi qu’un pas de plots en cuivre allant de 110 µm à moins de 45 µm, supportant l’empilement 2.5D/3D sur substrat organique ou interposeur silicium. GF utilise des fibres optiques enfichables à large bande et collabore avec Corning pour la fabrication, en employant des connecteurs à fibres optiques à guide d’onde en verre enfichables. Après avoir effectué des tests optiques automatisés complets sur tranche, les puces optiques sont garanties « bonnes puces connues » avant d’être encapsulées à côté des GPU ou des ASIC de commutation, améliorant ainsi le rendement de fabrication.
Actuellement, les spécifications techniques de GF dépassent déjà la norme actuelle OCI Gen-1. En plus de démontrer le DWDM bidirectionnel à 4λ, les clients ont réussi à présenter le DWDM bidirectionnel à 8λ et 16λ sur les lignes de production de GF. GF estime que sa technologie de modulateur à micro-anneau basé sur le silicium peut être étendue à 200G, retardant ainsi l’introduction de la technologie plus complexe de modulation au niobate de lithium en couche mince (TFLN).
Selon une analyse de Counterpoint Research, GF est la première et actuellement la seule fonderie à disposer d’une plateforme OCI active, ce qui rend l’OCI commercialement viable et réduit les risques de chaîne d’approvisionnement pour les fournisseurs de puces sans usine. En standardisant la communication entre puces, l’OCI garantit que la chaîne d’approvisionnement optique peut fonctionner sur une base multi-fournisseurs, éliminant les goulots d’étranglement liés à un fournisseur unique, réduisant les risques de déploiement matériel de plusieurs milliards de dollars et offrant à l’industrie de l’IA une feuille de route claire et multi-générationnelle. L’analyse indique également que la plateforme SCALE de GF est essentiellement une alternative ouverte et multi-fournisseurs à la plateforme COUPE de TSMC, répondant parfaitement aux besoins des opérateurs de centres de données hyperscale comme Meta ou Microsoft. Cependant, étant donné que les plus grands clients de TSMC, tels que Nvidia, AMD et Broadcom, sont également membres fondateurs de l’OCI, Counterpoint Research estime que TSMC et d’autres fonderies seront contraintes d’ouvrir leurs lignes de packaging avancé pour assurer la conformité OCI, sous peine de perdre de lucratifs contrats d’accélérateurs IA. TSMC continuera probablement à promouvoir les capacités PAM4 haute performance de COUPE pour répondre aux besoins des systèmes propriétaires de pointe comme ceux de Nvidia, tout en proposant également des tranches de silicium basées sur l’OCI. Counterpoint Research prévoit que des fonderies comme TSMC et Samsung commenceront à prendre en charge les tranches de silicium OCI à partir de 2028.
