fr.wedoany.com Rapport : Selon le dernier rapport publié par le cabinet d'études de marché Counterpoint, l'industrie de la fonderie de semi-conducteurs connaît une transformation structurelle motivée par la demande d'intelligence artificielle. TSMC a renforcé son avantage sur le marché grâce à l'essor de l'IA. Au premier trimestre de cette année, son chiffre d'affaires a augmenté de 41 % sur un an, porté par l'augmentation de la production de puces avancées destinées à l'IA. Counterpoint prévoit que TSMC maintiendra une tendance de croissance tout au long de l'année 2026, avec une augmentation de son chiffre d'affaires proche de 36 %, soutenue par la forte demande de fabrication aux nœuds les plus récents et de technologies d'encapsulation avancée.
Selon l'analyste William Li, l'expansion actuelle dépasse largement les cycles normaux de l'industrie. La demande a contraint TSMC à réaffecter sa capacité de production entre différentes usines, en convertissant des lignes de production de nœuds matures vers des technologies plus avancées, et a même modifié sa politique de prix annuelle traditionnelle.
Le rapport souligne également les bonnes performances de certains fabricants chinois, grâce aux politiques de localisation industrielle nationale et à la hausse structurelle des prix des tranches de silicium. Le chiffre d'affaires de SMIC a augmenté de 12 %, et celui de Nexchip de 19 %. Counterpoint estime qu'avec le renforcement de l'écosystème technologique chinois, ces chiffres pourraient se maintenir pour le reste de l'année. Parallèlement, des fabricants comme UMC et Vanguard ont enregistré des croissances respectives de 10 % et 14 %, grâce à la reprise du marché de l'électronique grand public et à l'augmentation de la demande de puces de gestion de l'alimentation (PMIC).
La croissance des grands modèles d'IA exerce également une pression significative sur la capacité de production disponible des puces avancées. Counterpoint indique que l'augmentation des commandes de processeurs spécialisés (en particulier les TPU et les ASIC) pourrait encore aggraver la tension sur la production aux nœuds les plus récents, et offrir de nouvelles opportunités à Intel Foundry et Samsung Foundry. L'un des catalyseurs potentiels est que les futurs processeurs d'Apple pourraient être fabriqués avec la technologie d'Intel, ce qui renforcerait considérablement la position concurrentielle de cette entreprise américaine dans le secteur de la fabrication pour compte de tiers.
Le rapport souligne l'importance croissante de l'OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test). Avec la complexité croissante des processeurs d'IA, l'encapsulation avancée est devenue une étape clé du processus de production, et même l'un des principaux goulots d'étranglement pour l'augmentation de la capacité. Le chiffre d'affaires d'ASE a augmenté de 18 %, tandis qu'Amkor a enregistré une croissance record de 25 % grâce à un taux d'utilisation très élevé de ses lignes de production d'encapsulation avancée. La société prévoit une multiplication par trois de ses revenus liés à l'IA d'ici 2026. D'autres entreprises spécialisées comme Tongfu, KYEC et Powertech ont également connu une forte augmentation de leur activité.
Counterpoint définit cette nouvelle situation comme une transition vers le modèle de fonderie 2.0. Ce concept élargit la vision traditionnelle de la fonderie pour inclure non seulement la fabrication de tranches, mais aussi l'encapsulation avancée, les tests finaux et les fournisseurs de masques optiques. Cette intégration vise à répondre à la complexité croissante des systèmes d'IA, où la performance finale dépend à la fois du processus de fabrication et de la capacité à encapsuler plusieurs puces ensemble avec la plus faible consommation d'énergie possible. Selon le cabinet de conseil, la concurrence future dans ce secteur ne dépendra plus seulement de qui possède le nœud de fabrication le plus avancé, mais de qui peut offrir une ligne de production entièrement intégrée pour répondre à l'énorme croissance de la demande d'IA dans les années à venir.
