fr.wedoany.com Rapport : L'entreprise sud-coréenne de semi-conducteurs IA Mobilint prévoit de lancer la production en série de son deuxième processeur neuronal (NPU) REGULUS d'ici la fin de l'année. Elle a récemment livré des échantillons clients (CS) et est officiellement entrée dans la phase complète de certification des produits.
Dongjoo Shin, PDG de Mobilint, a déclaré lors d'un petit-déjeuner-séminaire du forum sur les semi-conducteurs IA organisé à Séoul le 9 juillet que les échantillons clients du REGULUS ont commencé à être commercialisés et que la vérification de fiabilité avec QRT est également terminée. Il a mentionné que, bien que la production en série ait trois à quatre ans de retard par rapport aux concurrents étrangers, le marché de l'IA physique émerge actuellement, et cette puce sera déployée dans ce domaine.
Actuellement, environ 90 entreprises évaluent les produits de Mobilint (y compris le REGULUS), contre environ 70 au début de l'année. Les clients potentiels incluent LG Electronics, POSCO DX, Doosan Robotics, Kolon Benit, LOTTE Innovate, Shinsegae I&C, Daedong et Intellivix.
Le REGULUS est un système sur puce (SoC) de 17 mm × 17 mm, intégrant un processeur central (CPU), un codec vidéo, des cœurs NPU, un processeur de signal d'image (ISP) et une propriété intellectuelle (IP) de mémoire de bloc-notes (SPM). Cette puce prend en charge les interfaces Ethernet et USB, utilise de la mémoire LPDDR4X et est fabriquée selon le procédé 12 nm de TSMC.
Ce processeur est destiné à des applications telles que les caméras intelligentes, les bornes libre-service IA, les robots industriels et les machines agricoles. Dongjoo Shin a indiqué que l'entreprise reçoit de plus en plus de demandes de clients cherchant à remplacer les puces chinoises fournies par des fournisseurs comme Rockchip.
Mobilint cible également les systèmes IA locaux et en périphérie, permettant une inférence IA en périphérie sans dépendre d'une connexion cloud. Ses principaux concurrents sur le marché mondial des puces IA en périphérie incluent la plateforme Jetson de NVIDIA, Qualcomm et Hailo.
Dongjoo Shin a déclaré que les puces de Mobilint présentent un avantage significatif en termes d'efficacité par rapport aux produits concurrents. Il a souligné que l'IA en périphérie nécessite des performances élevées, des prix compétitifs et une efficacité énergétique, et que ses puces peuvent réduire de moitié les dépenses d'investissement (CAPEX) des clients, diminuer les coûts d'exploitation de trois à quatre fois et améliorer l'efficacité énergétique de cinq fois par rapport aux solutions concurrentes. Il a ajouté que, par rapport au cloud computing, le calcul en périphérie offre une latence plus faible, une sécurité de communication renforcée et une meilleure efficacité énergétique.
Selon Dongjoo Shin, la compatibilité logicielle est un autre facteur de différenciation clé. Il a indiqué qu'il est impossible d'entrer sur le marché sans une large compatibilité. Le kit de développement logiciel (SDK) de Mobilint prend en charge 400 modèles IA dans un environnement de production commerciale, couvrant les modèles de grands langages (LLM), les modèles vision-langage (VLM) et les modèles vision-langage-action (VLA). Dongjoo Shin a affirmé qu'aucun autre fournisseur mondial de NPU IA en périphérie ne prend actuellement en charge les modèles VLA, décrivant cette capacité comme un avantage concurrentiel unique de Mobilint.
L'entreprise a également commencé à développer le successeur du REGULUS, utilisant une architecture basée sur des puces (chiplet) et fabriqué selon un procédé 4 nm. Dongjoo Shin a déclaré que le développement et la commercialisation d'une puce 4 nm nécessitent au moins 100 milliards de wons. Mobilint a récemment levé 70 milliards de wons lors d'un tour de financement de série C. La prochaine génération de puces sera fabriquée selon le procédé 4 nm de Samsung Electronics, tandis que SEMIFIVE agira en tant que société de conception. La technologie chiplet consiste à encapsuler plusieurs petites puces dans un seul processeur, plutôt que de dépendre d'une seule puce monolithique de grande taille. À mesure que les fonctions des systèmes sur puce continuent de s'étendre, des tailles de puce plus grandes réduisent le rendement de fabrication. L'architecture chiplet répartit les fonctions clés sur plusieurs puces, améliorant ainsi le rendement tout en offrant une plus grande évolutivité.
