fr.wedoany.com Rapport : Samsung Electronics et Samsung Display, toutes deux basées en Corée du Sud, collaborent au développement de la prochaine génération de technologie d’interposeurs en verre, avec pour objectif de lancer un prototype d’ici 2026 et de promouvoir leurs activités auprès des grandes entreprises technologiques mondiales. Cette technologie remplace les interposeurs en silicium traditionnels par du verre, en se concentrant sur l’encapsulation avancée 2.5D et 3D des puces intelligentes artificielles, visant à améliorer la précision du routage et à contrôler le gauchissement de l’encapsulation tout en réduisant la dépendance aux coûteuses tranches de silicium.
Récemment, Samsung Display a constitué une équipe de R&D dédiée aux interposeurs en verre et a lancé le développement du processus de couche de redistribution. Cette équipe exploitera les capacités de dépôt de métaux, de photolithographie, d’exposition, de gravure et de traitement de circuits fins accumulées dans la fabrication de panneaux d’affichage pour former des couches de redistribution multicouches sur des substrats en verre. Cette année, l’entreprise a également réorganisé sa structure de R&D en créant une équipe spécialisée au sein du département de R&D avancée ; à mesure que le projet entre dans la phase de commercialisation, les responsabilités connexes devraient être transférées au département de développement de produits.
L’interposeur en verre est situé entre la puce et le substrat d’encapsulation, assurant la transmission de signaux à haute vitesse et l’interconnexion des puces. Par rapport au silicium, le verre offre une meilleure planéité de surface, permettant des motifs de circuits plus fins, tandis que son coefficient de dilatation thermique plus faible contribue à réduire les déformations entre la puce, le matériau isolant et le substrat pendant l’encapsulation. Son potentiel de traitement en grands panneaux offre également des conditions pour améliorer l’efficacité de la production d’encapsulation.
Actuellement, le point clé des travaux de R&D est passé progressivement du traitement des trous traversants en verre à la fabrication stable des couches de redistribution. Les interposeurs utilisés pour les puces d’intelligence artificielle nécessitent généralement la formation de dizaines de couches de circuits uniformes, avec une superposition répétée de couches isolantes et d’interconnexions en cuivre, et la redistribution des signaux transmis par les trous traversants en verre vers des positions spécifiées. La précision de la photolithographie, l’uniformité du placage et la fiabilité des connexions entre les couches de circuits auront un impact direct sur la possibilité pour le prototype d’entrer dans la phase de validation suivante.
Samsung Display doit également résoudre les problèmes de séparation et de gauchissement lors du traitement des couches de redistribution. Après le laminage du film isolant en résine Ajinomoto sur le verre, la différence de dilatation thermique entre le verre et le matériau organique pendant la découpe du panneau et les variations de température peut entraîner un délaminage entre les couches, une fissuration du verre ou un détachement des bords. L’entreprise collabore avec des fournisseurs de matériaux pour améliorer l’adéquation des matériaux et la stabilité du processus.
En ce qui concerne la répartition de la production des prototypes, Samsung Electronics prévoit de confier le traitement des trous traversants en verre, le remplissage en cuivre et la fabrication des substrats en verre à des fournisseurs spécialisés, tout en conservant les processus clés liés à la conception des circuits centraux. Selon des rapports, l’entreprise collabore avec des sociétés sud-coréennes telles que Soulbrain, Chemtronics et Joongwoo M-Tech pour développer des prototypes.
Samsung Electronics espère utiliser les interposeurs en verre pour relier les activités de fonderie de tranches et d’encapsulation avancée, formant ainsi une plateforme de fabrication complète pour les puces de calcul d’intelligence artificielle, et concurrencer les technologies CoWoS et CoPoS de TSMC à Taïwan, en Chine. Samsung Display, quant à elle, espère pénétrer le domaine de l’encapsulation des semi-conducteurs grâce à ses capacités de traitement du verre, à la recherche de nouveaux moteurs de croissance au-delà des OLED pour smartphones. BOE en Chine et AUO à Taïwan, en Chine, s’intéressent également aux substrats en verre et aux opportunités liées à l’encapsulation des semi-conducteurs, montrant une tendance croissante des fabricants de panneaux d’affichage à s’étendre vers les processus d’encapsulation avancée.
