fr.wedoany.com Rapport : Kiwi Technology et Biren présentent une solution directe GPU chinoise à la Conférence mondiale sur l’intelligence artificielle
Lors de la Conférence mondiale sur l’intelligence artificielle 2026 (WAIC 2026), qui s’est tenue à Shanghai du 17 au 20 juillet 2026, l’entreprise de technologies d’interconnexion réseau pour l’IA Kiwi Technology et le fabricant chinois de GPU Biren Technology ont conjointement présenté la solution de communication IBGDA, permettant une « connexion directe entre GPU chinois et carte réseau RDMA chinoise ». Les données de tests montrent que, dans les scénarios à petits paquets et haute fréquence, le débit des communications All-to-All a considérablement augmenté, tandis que la latence a été presque réduite de moitié. Cette avancée marque une percée clé dans la collaboration au niveau système des clusters de calcul IA chinois.
Kiwi Technology est une entreprise spécialisée dans les produits et solutions d’interconnexion de bout en bout pour les réseaux d’IA, couvrant l’interconnexion réseau Scale-Out, l’interconnexion entre XPU dans les super-nœuds Scale-Up, et les solutions d’interconnexion optique de nouvelle génération. Biren Technology, quant à elle, est une entreprise chinoise de conception de puces GPU hautes performances et à usage général, dédiée à fournir une base de calcul souveraine et fiable pour l’IA. Pendant longtemps, pour réaliser une communication efficace en cluster avec des GPU chinois, il était nécessaire de dépendre des cartes réseau de NVIDIA, ce qui constituait un goulot d’étranglement majeur pour l’autonomie des clusters de calcul chinois. La solution IBGDA présentée conjointement par les deux entreprises, grâce au moteur ASIC RDMA 400 G monocanal développé en interne par Kiwi Technology (basé sur l’architecture de plateforme Kiwi SNIC 800G), permet une collaboration approfondie entre les GPU chinois et les cartes réseau RDMA chinoises.
Dans les scénarios typiques d’entraînement et d’inférence des modèles MoE (Mixture of Experts), la communication parallèle entre experts comprend deux étapes clés : Dispatch et Combine, chacune impliquant un grand nombre d’échanges de données de petite taille. Les méthodes de communication inter-nœuds traditionnelles nécessitent que le GPU transmette les instructions via le CPU, ce qui génère une latence supplémentaire et une charge CPU. La technologie IBGDA contourne le traitement par le CPU, réduisant considérablement le temps d’attente pour le relais des instructions et libérant pleinement l’avantage de débit du GPU dans le calcul parallèle. Les données de tests montrent que l’IBGDA présente un avantage générationnel par rapport aux solutions traditionnelles dans les scénarios à petits paquets, haute fréquence et forte synchronisation : la bande passante pour les petits messages uniques augmente considérablement, le débit pour l’envoi de petits paquets bruts et l’envoi combiné connaît une amélioration qualitative, et la « pénalité des petits paquets » des solutions traditionnelles, où la durée des petits messages dépasse largement celle des grands messages, est complètement éliminée. Cette solution est construite sur un écosystème Ethernet ouvert, héritant de la flexibilité de déploiement et du contrôle des coûts d’Ethernet, tout en offrant une option réseau alliant hautes performances et souveraineté pour les clusters de calcul chinois.
Lors de cette conférence, Kiwi Technology, en collaboration avec l’Association du réseau de calcul de Shanghai, le Laboratoire d’intelligence artificielle de Shanghai, la branche Est de la Chine de l’Académie chinoise des technologies de l’information et des communications, ainsi que des entreprises de la chaîne industrielle telles que Biren Technology, Muxi, Tianshu Zhixin, Suiyuan Technology, SenseTime et Sugon Information, a lancé conjointement l’« Initiative d’action pour la construction conjointe de l’écosystème des super-nœuds chinois ». Parallèlement, Kiwi Technology, en partenariat avec l’Université des sciences et technologies de Hong Kong (Campus de Guangzhou), XiWang Technology, Biren Technology, Turing Quantum et Singular Photon, a publié le « Livre blanc sur la technologie de co-packaging optique (CPO) », fournissant des orientations pour la normalisation et l’industrialisation de la technologie d’interconnexion optique en Chine.
Cette validation pratique de la solution directe GPU chinois prouve pour la première fois, avec des données, que la voie technologique « puce chinoise + réseau chinois » possède déjà une capacité opérationnelle d’optimisation collaborative au niveau système. Cette percée contribuera à faire passer le calcul IA chinois d’une « avancée ponctuelle sur les puces » à un « développement par saut vers une optimisation collaborative au niveau système ».
