Mitsubishi Chemical annonce son entrée dans la silice colloïdale ultra-haute pureté pour semi-conducteurs, avec une mise en service prévue en 2028 sur le site de Kyushu

fr.wedoany.com Rapport : Mitsubishi Chemical Corporation a annoncé son entrée dans le secteur de la silice colloïdale ultra-haute pureté, avec le projet de construire de nouvelles installations de production sur le site de Kyushu (usine de Fukuoka) à Kitakyushu, préfecture de Fukuoka, dont la mise en service commerciale est prévue pour octobre 2028. L'investissement du projet s'élève à plusieurs milliards de yens. Ce matériau est le composant central des bouillies de polissage mécano-chimique (CMP) pour semi-conducteurs, utilisé pour le polissage de surface des tranches de silicium et la planarisation des couches d'interconnexion.

La silice colloïdale est indispensable à la fabrication des semi-conducteurs. La CMP est un procédé clé de la fabrication des puces, qui combine attaque chimique et abrasion mécanique pour obtenir une planarisation nanométrique de la surface des tranches. Avec la miniaturisation et la stratification croissantes des procédés semi-conducteurs, des exigences extrêmement élevées sont imposées en matière de pureté des matériaux de polissage, d'uniformité des particules et de contrôle des défauts de surface. La silice colloïdale ultra-haute pureté commercialisée par Mitsubishi Chemical atteint un niveau de pureté de 6N (99,9999 %), produite à partir de tétraméthoxysilane ultra-haute pureté selon un procédé de fabrication intégré qui minimise la teneur en impuretés. L'entreprise peut s'appuyer sur ses décennies d'expertise dans la fabrication de quartz synthétique pour personnaliser la taille, la densité et la forme des particules en fonction des besoins des clients.

La silice colloïdale ultra-haute pureté est l'abrasif le plus important en proportion dans les bouillies de polissage CMP, largement utilisée dans le polissage de finition des grandes tranches de silicium, le polissage des grilles en polysilicium en début de procédé, le polissage des interconnexions en cuivre et des bouchons en tungstène en fin de procédé, ainsi que dans les étapes critiques telles que le polissage pour l'assemblage avancé. Le marché mondial est depuis longtemps dominé par un petit nombre d'entreprises, notamment Fuso Chemical, Evonik, Cabot et Nouryon. Mitsubishi Chemical disposait déjà de gammes de produits telles que la poudre de quartz synthétique et les résines de photorésine dans le domaine des matériaux pour semi-conducteurs ; cette entrée dans le secteur des matériaux de polissage CMP élargira encore son portefeuille de matériaux pour semi-conducteurs.

Mitsubishi Chemical indique que le développement rapide de l'IA générative, des centres de données et du calcul haute performance continuera de stimuler la demande de semi-conducteurs, et que la demande de silice colloïdale ultra-haute pureté pour la fabrication de tranches augmentera en conséquence. Ce projet s'inscrit dans l'orientation stratégique « Autonomisation du traitement avancé des données et des communications » du plan stratégique à long terme « KAITEKI Vision 35 » de l'entreprise. Le Nikkan Kogyo Shimbun souligne que Fuso Chemical détient actuellement une part importante du marché de la silice colloïdale ultra-haute pureté, et que l'expansion de la demande de semi-conducteurs incite les clients à diversifier leurs canaux d'approvisionnement, ce qui a conduit Mitsubishi Chemical à décider d'entrer dans ce secteur.