Rapidus propose le concept d'une usine de semi-conducteurs sur la Lune à l'horizon 2040

fr.wedoany.com Rapport : Le 10 septembre, Atsuyoshi Koike, président-directeur général et CEO de Rapidus, entreprise japonaise de semi-conducteurs avancés, a déclaré lors d'un événement sur la coopération américano-japonaise dans les semi-conducteurs et l'intelligence artificielle organisé au Hudson Institute, un think tank de Washington, que son entreprise envisageait de construire une usine de semi-conducteurs à la surface de la Lune vers 2040. Atsuyoshi Koike a affirmé que ce concept « n'est pas une plaisanterie » et a mentionné que les ressources en eau lunaire pourraient constituer l'une des conditions de ressources pour la fabrication future de semi-conducteurs. Une vidéo conceptuelle d'une usine de semi-conducteurs lunaire générée par intelligence artificielle a également été diffusée lors de l'événement. Le Hudson Institute a confirmé la participation d'Atsuyoshi Koike, du CEO d'IBM Arvind Krishna et de responsables du ministère japonais de l'Économie, du Commerce et de l'Industrie à l'événement de ce jour.

Lors du même événement, Arvind Krishna, CEO d'IBM, a indiqué qu'IBM et Rapidus, outre leur collaboration en cours sur les semi-conducteurs avancés de niveau 2 nanomètres, menaient également une coopération en recherche et développement sur les semi-conducteurs de niveau 1 nanomètre. La présentation de cet événement par le Hudson Institute montre que la coopération industrielle centrale actuelle entre Rapidus et IBM reste le projet de puces avancées de 2 nanomètres à Hokkaido ; les documents officiels de Rapidus indiquent que son site de fabrication IIM à Chitose, Hokkaido, est positionné sur les semi-conducteurs logiques de 2 nanomètres et plus avancés, avec un passage en production de masse prévu en 2027.

Rapidus poursuit en 2026 le développement de la technologie de production de masse de semi-conducteurs logiques de 2 nanomètres, notamment le PDK nécessaire à la conception des puces clients, le système de production à temps de cycle court, la validation de l'introduction des systèmes de transport automatique et de gestion de production sur la ligne pilote, tout en menant des recherches sur la densité de défauts et le rendement. En ce qui concerne la fabrication en aval, l'entreprise développe sur sa ligne pilote RCS les technologies d'assemblage 2.xD et 3D ainsi que la conception, la fabrication et les tests de Chiplet pour les semi-conducteurs de niveau 2 nanomètres.

IBM a dévoilé en juin dernier une technologie de puce de recherche de niveau 0,7 nanomètre, utilisant une nouvelle architecture de transistor 3D Nanostack, capable d'intégrer près de 100 milliards de transistors sur une puce de la taille d'un ongle. IBM avait alors précisé que cette technologie relevait encore du stade de la recherche et développement et n'avait pas annoncé de partenaire de fabrication de masse ; par conséquent, le concept d'usine lunaire proposé par Atsuyoshi Koike relève d'une échelle temporelle et d'une phase de mise en œuvre différentes du plan de production de masse de 2 nanomètres actuellement en cours à Hokkaido par Rapidus.