Le module diamant SiC de China Archimedes Semiconductor achève sa première livraison

fr.wedoany.com Rapport : Le 22 septembre, Archimedes Semiconductor a annoncé que le module de puissance en carbure de silicium à encapsulation plastique « Diamond Inside » avait achevé la livraison de sa première commande d'échantillons officiels. Le produit a été livré à un client national de véhicules aériens électriques et entrera dans le système de contrôle électronique de puissance de l'appareil pour une validation sur l'ensemble de la machine. Ce lot de produits utilise l'encapsulation DCM et une plaque de base en matériau composite diamant ; le stade actuel passe ainsi de la précédente démonstration de prototype technique à la validation d'ingénierie chez le client.

Le module « Diamond Inside » livré cette fois intègre directement le matériau composite diamant à l'intérieur du module de puissance en carbure de silicium, et celui-ci participe, en tant que plaque de base, à la conduction thermique depuis la puce jusqu'à l'extrémité de dissipation. Comparé à la solution consistant à ajouter un dissipateur thermique en diamant à l'extérieur, son approche technique intègre le matériau diamant dans la structure d'encapsulation du module, modifiant le chemin de conduction thermique interne tout en conservant le système d'encapsulation de base du module de puissance.

Cette technologie a été présentée publiquement pour la première fois lors de la 4e Foire de transformation des réalisations scientifiques et technologiques de Chine (Anhui), tenue du 26 au 28 avril 2026. À cette occasion, le produit exposé par Archimedes Semiconductor était le module de puissance en diamant à trois niveaux « Diamond Inside » série 1200V ACP-3S, le matériau diamant étant intégré à l'intérieur du module par une approche d'intégration hétérogène. Les données d'essai divulguées par l'entreprise incluent une réduction de 40 % de la résistance thermique du module, un allègement de 30 % au niveau du système, ainsi que l'utilisation de dimensions d'encapsulation standard.

Selon les informations publiques, la conductivité thermique du matériau diamant peut atteindre plus de 2000 W/(m·K). Archimedes Semiconductor combine ce matériau avec l'encapsulation de composants de puissance SiC, principalement pour des applications exigeant une densité de puissance et une dissipation thermique élevées. Ce premier lot d'échantillons entre d'abord dans le système de propulsion de véhicules aériens électriques ; il fera ensuite l'objet, via la validation sur l'ensemble de la machine chez le client, de tests supplémentaires des performances du module dans des conditions réelles de contrôle électronique de puissance.

La gamme actuelle de produits d'Archimedes Semiconductor couvre déjà les modules de puissance SiC à encapsulation plastique ; l'entreprise a précédemment mis en place des lignes de production de modules SiC à encapsulation plastique incluant DCM, TPAK et DSC. Après cette livraison d'échantillons au client, la prochaine étape du produit « Diamond Inside » sera déterminée par les résultats des tests sur l'ensemble de la machine chez le client aérien, ce qui conditionnera le rythme d'introduction ultérieure du produit et de son application en série. À ce jour, les informations publiques n'ont pas divulgué le nom du client, la quantité d'échantillons de cette livraison ni l'ampleur des commandes en série ultérieures.