Le groupe allemand SCHMID obtient une commande d'équipements pour une usine de substrats en verre en Inde

fr.wedoany.com Rapport : Le 9 novembre, le groupe allemand SCHMID a annoncé avoir obtenu une commande d'équipements de traitement par voie humide auprès d'une entreprise américaine de packaging avancé, destinée à fournir des équipements de production clés à son usine de fabrication de substrats à cœur de verre en construction en Asie du Sud. Une fois pleinement opérationnelle, l'usine aura une capacité annuelle nominale d'environ 70 000 panneaux de verre, les produits étant principalement destinés aux domaines de l'intelligence artificielle, des centres de données, de la 5G et de l'aérospatiale. La commande sera comptabilisée dans les nouvelles commandes du groupe SCHMID pour le quatrième trimestre 2026.

Cette fourniture d'équipements concerne les étapes critiques de traitement par voie humide dans la fabrication de substrats à cœur de verre. SCHMID fournira des équipements destinés au traitement des substrats en verre, utilisés pour la métallisation après formation des vias traversants en verre ainsi que pour les étapes ultérieures de fabrication par accumulation de couches. Ces étapes influent directement sur les connexions électriques internes du substrat, la qualité des couches métalliques et le rendement de fabrication des produits.

Comparés aux substrats en matériaux organiques traditionnels, les substrats à cœur de verre présentent une meilleure planéité et une meilleure stabilité dimensionnelle, permettant de réduire le gauchissement des matériaux dans les packages de grande taille et de supporter des structures de circuits plus fines, une densité d'interconnexion plus élevée ainsi qu'une meilleure intégrité du signal. Ces caractéristiques conviennent aux accélérateurs d'intelligence artificielle, aux puces de calcul haute performance et aux produits de packaging avancé utilisant une architecture chiplet.

Outre les substrats à cœur de verre, l'usine prévoit de produire des interposeurs en verre et des modules d'intégration hétérogène tridimensionnelle. Les interposeurs en verre servent aux connexions électriques à haute densité entre différents puces et composants de package, tandis que l'intégration hétérogène tridimensionnelle permet d'améliorer le niveau d'intégration des systèmes de packaging grâce à l'intégration de différentes puces et modules fonctionnels. L'usine est conçue pour une production annuelle d'environ 70 000 panneaux de verre, avec une transition progressive de la recherche-développement et de la production pilote vers la fabrication à grande échelle.