Percée technologique ! La première machine de pulvérisation cathodique magnétron optique de niveau wafer 12 pouces de haute précision de Jiangsu XianDao officiellement livrée
2026-07-31 13:55
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Le 30 juillet, la première machine de production de pulvérisation cathodique magnétron optique de haute précision Star600-EOSS pour wafers 12 pouces, développée en interne par Jiangsu XianDao Microélectronique, a terminé l'assemblage et l'intégration sur le site de production de la zone de haute technologie de Xuzhou, Jiangsu. Elle a réussi la validation de l'automatisation et du processus, et a été officiellement livrée à une fonderie de wafers de premier plan en Chine. Cette première livraison marque une avancée majeure pour l'entreprise dans le domaine des équipements de revêtement optique de niveau wafer de haute précision, passant de la R&D et de la fabrication à la livraison industrielle, et favorise davantage la localisation de ces équipements. 

La technologie mondiale avancée de revêtement optique de niveau wafer prend racine en Chine

La Star600-EOSS est un équipement de pulvérisation cathodique magnétron optique de haute précision pour wafers, développé sur la base des capacités technologiques existantes du groupe. Grâce aux brevets clés, à la base de données de processus et au système de conception intégrale du groupe, Jiangsu XianDao a réussi à concrétiser l'ingénierie de cette technologie internationale avancée, et a réalisé l'optimisation et l'adaptation des processus grâce à ses propres capacités de R&D, fournissant ainsi un soutien matériel solide pour la fabrication de films optiques de haute précision.

De multiples avantages technologiques clés pour répondre aux exigences de fabrication de haute précision des wafers 12 pouces

La Star600-EOSS est spécialement conçue pour le revêtement optique de wafers 12 pouces. Autour des besoins fondamentaux du processus de dépôt de couches minces, elle présente de nombreux avantages. L'équipement adopte une structure de pulvérisation vers le haut (Sputter-up) avec cathode rotative jumelle, ce qui réduit physiquement la génération de particules et améliore la stabilité du processus. L'équipement prend en charge le traitement de wafers entiers de 12 pouces, avec une uniformité d'épaisseur intra-plaquette ≤ ±0,3 % et une stabilité inter-plaquettes inférieure à 0,3 %. Il est parfaitement adapté à la production en série de films optiques de précision tels que les filtres infrarouges coupants, les revêtements antireflets, les couches diélectriques pour guides d'ondes optiques, ainsi que les filtres à bande étroite de plus de 100 couches, avec d'excellentes performances, aucune dérive de longueur d'onde et un rendement stable. De plus, l'équipement intègre un système de surveillance en ligne spectroscopique à large bande en continu, qui corrige en temps réel et en boucle fermée l'épaisseur des couches minces déposées. Côté automatisation, il est équipé en standard d'un module frontal EFEM, compatible avec les boîtiers FOUP standard de 12 pouces de l'industrie, et assure un transfert automatique de boîtier à boîtier via un manipulateur à aspiration sous vide. Il prend également en charge l'interconnexion avec le système MES d'usine via le protocole SECS/GEM, répondant aux exigences de production continue sans surveillance 7×24 heures. L'équipement adopte une conception de processus modulaire, équipé d'unités de cathode magnétron indépendantes multi-postes, permettant de commuter librement entre plusieurs cibles, avec en option une source d'ions, un prétraitement plasma in situ et une plateforme de contrôle de température basse, répondant à la fois aux besoins de flexibilité pour la préparation d'échantillons en R&D et à la stabilité pour la production en série à grande échelle.

Développer une capacité de solution intégrée combinant matériaux et équipements

Contrairement aux fabricants d'équipements spécialisés, Jiangsu XianDao s'appuie sur les avantages de la chaîne industrielle complète de sa société mère, XianDao Technology Group, et a développé une compétitivité de base verticalement intégrée : « matières premières de cibles à haute pureté — machines complètes d'équipements de revêtement — développement de processus de couches minces ». Dans le domaine des applications de films optiques, l'entreprise, en combinant les ressources de cibles optiques à haute pureté du groupe (indium, tantale, titane, silicium, etc.), peut simultanément réaliser l'adaptation des cibles et le développement de formulations de processus en fonction des besoins des clients, offrant ainsi des solutions de revêtement personnalisées clés en main. Cette livraison réussie de l'équipement est un résultat important de la poursuite du développement indépendant et de l'application industrielle des équipements de base. À l'avenir, l'entreprise continuera à se concentrer sur l'innovation dans les technologies avancées de dépôt de couches minces, contribuant ainsi au développement de haute qualité de l'optique de précision, de l'optique de niveau wafer et de l'industrie des semi-conducteurs.

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