fr.wedoany.com Rapport : Le 5 mai 2026, la société taïwanaise de fonderie de wafers sur procédés spécialisés Vanguard International Semiconductor (VIS), lors de la conférence pour investisseurs institutionnels sur les résultats du premier trimestre 2026, a révélé avoir entamé des discussions préliminaires et une évaluation avec son partenaire de coentreprise, le semencier néerlandais NXP Semiconductors, concernant le plan d'expansion de capacité de la deuxième phase de l'usine de wafers 12 pouces VSMC à Singapour. La planification officielle antérieure de VIS indiquait clairement l'objectif à long terme selon lequel « après le démarrage réussi de la production en volume de la première usine, les deux partenaires envisageront la construction d'une deuxième usine ». Cette évaluation constitue le premier signal concret de progression dans cette direction planifiée.
Bien que la capacité de production et l'échelle d'investissement aient été revues à la baisse, la capacité de la première phase a déjà été entièrement vendue. De nombreux clients expriment encore un vif intérêt pour la capacité de VSMC et suivent activement le calendrier de la prochaine phase d'expansion. La direction de l'usine prévoit de lancer les échantillons vers juin-juillet 2026 et d'entrer en phase de production en volume au premier trimestre 2027.
Du point de vue financier, les discussions sur l'expansion sont soutenues par les performances. Le chiffre d'affaires consolidé de VIS au premier trimestre était d'environ 12,532 milliards de dollars taïwanais, en croissance d'environ 4,9 % en glissement annuel, marquant la première croissance positive du chiffre d'affaires en glissement annuel depuis près de trois trimestres. Pour les perspectives du deuxième trimestre, bénéficiant du réapprovisionnement des stocks des clients et de la demande saisonnière de préparation de commandes, les expéditions de wafers devraient augmenter de 11 % à 13 % par rapport au trimestre précédent, le taux d'utilisation de la capacité passant d'environ 80 % au premier trimestre à 85 %-90 %, avec une marge bénéficiaire brute également en hausse. VIS maintient ses dépenses d'investissement annuelles à un niveau d'environ 60 à 70 milliards de dollars taïwanais, dont environ 85 % continueront d'être investis dans la construction et l'achat d'équipements pour VSMC.
VIS a signé un accord de licence et de transfert de technologie avec TSMC, et VSMC utilisera les technologies de 130 nm à 40 nm sous licence de TSMC. Il est à noter que la nouvelle activité de fonderie d'interposeurs en silicium de VSMC est précisément un composant clé des boîtiers avancés 2.5D/3D (tels que la technologie CoWoS), utilisé pour résoudre le goulot d'étranglement de la bande passante d'interconnexion entre le GPU et la HBM — ce positionnement marque l'entrée officielle de VIS dans la chaîne d'approvisionnement des boîtiers avancés pour l'IA et le HPC via la plateforme de l'usine 12 pouces de Singapour.
Concernant le calendrier d'arrivée des équipements clés, des fournisseurs étrangers tels qu'ASML, Applied Materials, KLA, ainsi que des fournisseurs taïwanais d'équipements et d'installations comme Ruize, Juxian et Hantang, ont déjà confirmé leur intégration dans la chaîne d'approvisionnement.
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