Samsung Electronics tiendra sa réunion stratégique mondiale du 16 au 18
2026-06-12 10:52
Favoris

fr.wedoany.com Rapport : Samsung Electronics tiendra sa réunion stratégique mondiale du premier semestre du 16 au 18, afin d'examiner les principales orientations commerciales du second semestre. Selon des informations du secteur en date du 11, l'entreprise prévoit d'organiser des réunions par division : celle de la division des produits finis (DX), comprenant les smartphones et les téléviseurs, est prévue du 16 au 18, tandis que celle de la division des semi-conducteurs (DS) aura lieu le 18.

Samsung Electronics tient généralement ces réunions stratégiques mondiales en juin et décembre de chaque année, présidées par les responsables de chaque division, avec la participation des principaux dirigeants et des directeurs des filiales à l'étranger. Ces réunions permettent de partager les problèmes actuels de chaque secteur d'activité et région, et d'examiner les objectifs commerciaux et les stratégies opérationnelles.

La division DX, présidée par Roh Tae-moon, président de la division DX, tiendra le 16 la réunion stratégique de la division Mobile eXpérience (MX) ; le 17, les réunions des divisions Visual Display (VD) et Digital Appliances (DA) ; et le 18, une réunion à l'échelle de l'entreprise est prévue. Le vice-président Jeon Young-hyun, responsable de la division DS, présidera la réunion de cette division le 18.

Il est prévu que la division DX se concentre sur les plans d'action face à l'élargissement de l'incertitude du marché dû à la détérioration de la situation au Moyen-Orient, à la hausse des prix des matières premières et au ralentissement de la demande. En raison de la hausse des prix des semi-conducteurs de mémoire, le marché mondial des smartphones connaît une polarisation. Les produits haut de gamme comme l'iPhone d'Apple et le Galaxy S de Samsung Electronics absorbent l'impact de la hausse des prix des puces mémoire, mais les ventes de produits milieu et bas de gamme sont atones, la série Galaxy A de Samsung Electronics se distinguant particulièrement. Les entreprises chinoises de smartphones, dont la part de produits bas de gamme est plus importante, réduisent leurs plans d'affaires cette année. Le taux d'utilisation des lignes de production d'OLED (diodes électroluminescentes organiques) des fabricants chinois de panneaux est également faible.

La division MX prévoit de lancer trois nouveaux modèles de smartphones pliables au second semestre. Compte tenu de la possibilité qu'Apple lance son premier produit pliable au second semestre de cette année, Samsung Electronics discutera des stratégies de réponse correspondantes. Le premier produit pliable d'Apple, comparé au smartphone pliable actuel de Samsung Electronics, le Galaxy Z Fold de type livre, serait plus court en longueur verticale et plus large en largeur d'écran une fois déplié. Apple se prépare à lancer ce produit pliable de type passeport, et Samsung Electronics ainsi que Huawei ont également ajouté des modèles pliables de forme similaire à leur gamme. Il semblerait que les rendements de production de la vitre de couverture UTG (Ultra Thin Glass) et de la charnière du produit pliable d'Apple restent faibles. Le secteur s'intéresse à la fixation des prix des smartphones pliables d'Apple et de Samsung Electronics.

La division VD a nommé le mois dernier Lee Won-jin, expert en contenu, services et marketing, au poste de nouveau président. Cette division discutera des plans visant à se concentrer sur l'intelligence artificielle (IA) et le marché haut de gamme après avoir récemment décidé de se retirer de certaines activités en Chine, à renforcer les activités de plateforme comme « Samsung TV Plus », et à améliorer l'expérience client. En termes de volumes d'expédition de téléviseurs, l'écart entre Samsung Electronics et TCL, classé deuxième, se réduit. TCL et Sony ont créé une coentreprise nommée « BRAVIA », dont l'exploitation est prévue pour avril de l'année prochaine.

La division DS examinera l'état actuel des semi-conducteurs de mémoire, y compris la mémoire à large bande passante (HBM) fournie aux principaux clients au second semestre, et évaluera les perspectives de la demande liée à l'expansion de la construction d'infrastructures d'IA. Samsung Electronics a récemment commencé à fournir à NVIDIA son produit HBM de 6e génération, le HBM4, pour l'accélérateur d'IA de nouvelle génération Vera Rubin, qui est entré en phase de production de masse. De plus, Samsung Electronics a déjà expédié des échantillons de son produit HBM de 7e génération, le HBM4E, à des clients mondiaux. Le secteur s'attend à ce que la division fonderie devienne rentable au second semestre. L'attraction de nouveaux clients et l'expansion du volume des commandes sont des tâches essentielles. La réunion examinera également l'avancement de la construction de l'usine de Taylor, aux États-Unis, dont l'exploitation doit démarrer au second semestre de cette année.

Texte compilé par Wedoany. Toute citation par IA doit mentionner la source « Wedoany ». En cas de contrefaçon ou d'autre problème, veuillez nous en informer rapidement ; nous modifierons ou supprimerons le contenu le cas échéant. Courriel : news@wedoany.com