fr.wedoany.com Rapport : Le 17 juin 2026, WPG Holdings, distributeur de composants semi-conducteurs dédié au marché Asie-Pacifique, a annoncé via sa filiale Shi-Ping une collaboration avec SemiDrive, entreprise chinoise spécialisée dans les puces automobiles, pour organiser un séminaire en ligne intitulé « Solution complète de puces pour une mise en production rapide de l’intelligence incarnée — Solution d’intelligence incarnée de SemiDrive ». Ce séminaire a présenté en détail la matrice de puces automobiles de SemiDrive couvrant l’ensemble de la chaîne « cerveau-cervelet-articulations exécutrices ».
Actuellement, l’intelligence incarnée entre dans une phase clé de commercialisation, avec une demande croissante pour les robots humanoïdes, de service et industriels. Cependant, le secteur reste confronté à des lacunes technologiques majeures chez les fabricants de systèmes complets, notamment en matière de puissance de calcul de haut niveau, de contrôle moteur en temps réel et d’actionnement articulaire. La fiabilité et la sécurité des robots, ainsi que leur production à grande échelle, manquent encore de solutions de validation matures.
SemiDrive possède une solide expérience dans les domaines des cockpits intelligents et du contrôle intelligent des véhicules. Ses SoC haut de gamme pour cockpits nationaux et ses MCU de contrôle automobile figurent parmi les leaders du marché chinois, avec plus de 12 millions de puces automobiles validées en production. L’entreprise a lancé la phase 2.0 de sa stratégie, proposant une feuille de route « de l’intelligence de conduite à l’intelligence générale », transférant sa technologie de puces automobiles hautement fiables, sécurisées et intégrées au secteur de la robotique, créant ainsi une double activité : électronique automobile et intelligence incarnée.
Lors du séminaire, Wu Zhengxin, responsable marketing de SemiDrive, a présenté une solution complète de puces intelligentes pour l’intelligence incarnée. Cette solution adopte une architecture à trois niveaux : cerveau R1, cervelet D9 et exécuteur E3-R, reliant l’ensemble de la chaîne « perception-décision-mouvement » du robot, toutes les puces étant conformes aux normes automobiles.
La série R1, en tant que cerveau central de l’intelligence incarnée du robot, est un SoC intelligent de haut niveau prenant en charge le déploiement local de grands modèles sur l’appareil, capable d’exécuter VLM/LLM pour des tâches telles que la compréhension de l’environnement, la planification des tâches, l’interaction multimodale et la génération de trajectoires globales. Cette puce est équipée d’un cluster CPU ARMv9 haute performance et d’une unité de calcul NPU dédiée, avec un réseau Ethernet 10G haute vitesse, prenant en charge nativement les bus temps réel EtherCAT et TSN, et fusionnant les données de vision, LiDAR et capteurs environnementaux. Sa plage de température de fonctionnement s’étend de -40 °C à 105 °C, avec un niveau de sécurité fonctionnelle ISO26262 ASIL-B.
La série D9, cervelet de contrôle intelligent du robot, comprend deux modèles : D9-Max et D9-Plus. Le D9-Max est destiné aux robots humanoïdes haut de gamme, avec un CPU A55 12 cœurs à 2,0 GHz, un NPU de 8 TOPS et un DSP visuel double voie, avec une précision de gigue du maître EtherCAT inférieure à ±5 μs, permettant de synchroniser des dizaines d’articulations. Le D9-Plus est une solution légère, avec une architecture CPU à 5 cœurs adaptée aux petits robots et robots de service, avec une configuration simplifiée pour répondre aux besoins de contrôle moteur de base. Les deux puces adoptent une architecture système à isolation matérielle, avec une redondance double système et un freinage d’urgence, intégrant trois paires de cœurs Cortex-R5F à 800 MHz pour répondre aux exigences de contrôle moteur en temps réel.
La série E3-R, MCU automobile de niveau exécuteur, est destinée aux produits tels que les LiDAR, les centres de mouvement, les modules articulaires et les mains dextres. L’E3118-R est adapté à diverses articulations de robots, avec une architecture double cœur Cortex-R5F à 400 MHz, une mémoire haute vitesse et un module de cryptage national, avec un boîtier ultra-compact adapté aux cavités articulaires. L’E3116-R est spécialement conçu pour les mains dextres à cinq doigts, avec une architecture monocœur à 300 MHz et plusieurs modules d’échantillonnage haute précision, permettant un contrôle synchrone des cinq doigts en millisecondes. Les deux puces répondent à la norme automobile ASIL-B.
SemiDrive fournit également des kits de développement et des ressources complètes, compatibles avec les principaux écosystèmes de développement, aidant les fabricants à réduire les cycles de R&D et à éviter les risques de développement de base. WPG Shi-Ping exploitera ses avantages en matière de distribution mondiale et de canaux techniques, et les deux parties collaboreront pour fournir des solutions intégrées au marché de la robotique, accélérant la mise en production à grande échelle de l’intelligence incarnée grâce à des solutions de qualité automobile. WPG Shi-Ping dispose d’un portefeuille de marques complet, couvrant les secteurs de l’électronique grand public, industrielle et automobile, offrant une gamme complète de composants de base, de sous-systèmes et de solutions IoT, répondant aux divers besoins d’approvisionnement des clients. Ses capacités techniques incluent la promotion de composants, les solutions d’intégration de sous-systèmes et de systèmes, les applications IoT et cloud, ainsi que le développement d’applications, avec des laboratoires dédiés et des équipements professionnels pour aider les clients à réduire les cycles de R&D et à accélérer la production.
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