fr.wedoany.com Rapport : Intel a résolu le problème de variabilité inter-plaques dans son procédé de fabrication 18A (1,8 nm), permettant à l’entreprise d’améliorer ses rendements de manière plus stable et prévisible. Cette information provient d’un rapport de BlueFin Research Partners, qui indique que le problème de variabilité inter-plaques chez Intel a été résolu et que la capacité de production est en cours d’augmentation sur deux sites, pour atteindre 12 000 à 15 000 plaquettes par mois.

La variabilité inter-plaques était auparavant l’un des principaux obstacles dans le processus de production des puces 18A, entraînant des différences de qualité entre les plaquettes conformes et non conformes au sein d’un même flux de production. Avec la résolution de ce problème, Intel peut désormais prévoir plus uniformément l’ampleur des améliorations de rendement, ce qui signifie que l’entreprise peut désormais atteindre son objectif précédent d’une augmentation mensuelle de 7 % du rendement du procédé 18A dans un délai plus prévisible. Il convient de noter que la variabilité inter-plaques n’est qu’un des nombreux facteurs affectant le rendement de production. D’autres facteurs clés incluent la densité de défauts, la variabilité intra-plaque (within-wafer variability) et le rendement d’assemblage (packaging yield). La densité de défauts est influencée par les défauts aléatoires et systématiques, la variabilité intra-plaque concerne les différences d’uniformité des dimensions critiques entre le centre et le bord de la plaquette, tandis que le rendement d’assemblage est lié à la dernière étape de la fabrication des puces. De plus, il existe le rendement paramétrique (parametric yield), qui détermine si les puces sans défaut répondent aux spécifications de performance et de consommation, ainsi que le tri de fiabilité, qui garantit que les puces réussissent les tests de vieillissement. Par conséquent, la résolution du problème de variabilité inter-plaques constitue un progrès, mais ne garantit pas que le rendement global ait atteint un niveau optimal.

Grâce à cette amélioration, Intel devrait pouvoir réaliser des gains de rendement constants. Le rapport de BlueFin Research Partners indique également qu’Intel dispose actuellement d’une capacité de production d’environ 30 000 plaquettes par mois, réparties entre la fonderie de développement D1X dans l’Oregon et la fonderie à haut volume Fab 52 en Arizona. Cette capacité est considérée comme robuste dans la phase actuelle de montée en puissance. Cependant, en raison du manque d’informations détaillées sur le rendement global et le rendement paramétrique des produits 18A, il est actuellement difficile de déterminer si Intel est en mesure de produire un nombre suffisant de processeurs Core Ultra 3 « Panther Lake » et Xeon 6+ « Clearwater Forest ». Il convient également de noter que l’utilisation d’installations de développement pour une production à haut volume est généralement plus coûteuse que celle de fonderies conçues dès le départ pour une production à haut volume.

Intel semble adopter une approche similaire pour son prochain procédé 14A (1,4 nm). BlueFin Research Partners mentionne qu’Intel prévoit d’utiliser D1X comme fonderie de production à haut volume précoce pour le procédé 14A. Parallèlement, la première phase de l’usine Ohio One deviendra la deuxième installation de production à haut volume pour les puces 14A. Intel a récemment confirmé que l’entreprise commencera la production à haut volume de puces utilisant le procédé 14A en 2029. La première phase de l’usine Ohio One devrait être achevée en 2030 et sera pleinement opérationnelle entre 2030 et 2031.